服务器在线4月17日报道 据日本媒体报道，日立制作所与三菱电机共同出资的半导体芯片巨头瑞萨科技，同NEC子公司日电电子已开始谈判明年4月前后的经营整合事宜。一旦实现整合，将成为仅次于英特尔与三星电子的全球第三大芯片厂商。
业界称，若两公司实现整合，一家规模超越东芝的日本国内最大芯片制造商将宣告诞生，同时该公司也将成为仅次于美国英特尔与韩国三星电子的全球第三大芯片厂商。
受去年秋季以后的全球经济危机影响，芯片需求急转直下，业绩日渐恶化，双方希望通过整合提高经营效率以谋求生存。此举也势必会刺激东芝、富士通等尚未决定将来发展方向的电机巨头迫使其做出反应，从而引发芯片产业的重新洗牌。
瑞萨科技目前是日本第二大芯片商，全球排名第七，而日电电子的国内外排名分别是第三和第十。有关经营形态、出资比例等问题目前尚未敲定。
整合完成后，新公司的销售额总计将达12,350亿日元(08年度预测值)，而这将是03年瑞萨成立以来日本芯片业最大规模的整合行动。新公司的全球市场份额约为5.1%，与业界龙头英特尔的13.3%相比依然相去甚远，但对排名第二的三星电子(6.8%)将构成直接的威胁。
