2月15日消息，英特尔宣布收购代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor），根据收购协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。
此举将推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合。
在全球芯片行业普遍缺芯的大背景下，此次收购有较明显的积极意义。
作为IDM2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务（IFS）目前提供领先的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。
Tower半导体在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面的专长，以及其广泛的IP、电子设计自动化（EDA）合作伙伴关系和成熟的代工布局，将为英特尔和Tower半导体的全球客户提供广泛的覆盖。
Tower半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
英特尔在研发和制造方面有明显优势，Tower半导体的技术与英特尔代工服务（IFS）在先进制程方面的能力相辅相成，让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品，收购会让英特尔将处于有利地位。
