不断上升的通货膨胀和关于可能出现全球经济衰退的讨论导致全球对某些科技产品的需求降低，这也意味着，半导体行业在过去18个月中因疫情等多重影响引发的供不应求从而获得收入激增的情况正在消散，并将进入低迷期。
9月30日，铠侠在官网宣布从10月其日本制造工厂将开始减少约30%的晶圆投产量，理由是市场形势不利，尤其是个人电脑和智能手机需求放缓。
与此同时，美光季度盈利低于预期，并计划明年将开支缩减30%以上。在第三季度电话会议上，美光预计其7月至9月期间的收入为42.5亿美元，远低于早些时候分析师一致认为的60亿美元。美光将其归因于“终端市场的消费需求迅速减弱以及客户库存的大幅调整”。
AMD预测其第三季度营收可能为56亿美元，较之前预测的67亿美元下降16%。理由是当前经济状况导致需求低于预期，并且整体PC供应链的库存都在大幅调整。
目前为止，只有中国台湾芯片巨头台积电似乎未受影响，其第三季度财报数据好于预期。据彭博社报道，该公司的收入可能会同比增长48%至约6130亿新台币（合 194亿美元），但还要等到下周官方数据公布再看。
与以上公司有所不同的是，三星电子宣布近三年来首次出现利润下滑，这表明随着电子设备需求的消退，行业需求正在逐步减少。这家存储芯片巨头预测其截至9月底的三个月营业利润营业利润将降至10.8 万亿韩元（合76亿美元），同比下降32%。
但是，据韩媒报道，三星电子已否认任何减少存储芯片生产的计划，三星存储芯片业务部高级副总裁Han Jin-man日前于加利福尼亚州圣何塞的技术论坛上表示，“我们目前还没有这样做的计划。”三星还强调“重要的不是层数，而是生产率”，表示将于今年开始大规模生产3纳米半导体后，2025年会开始制造2纳米工艺的芯片，2027年开始生产1.4纳米工艺的芯片，希望赶超台积电。
最后
实际上半导体行业供需告警有一段时间了，Gartner负责半导体和电子产品的副总裁Richard Gordon曾今年4月表示市场发展可能在下半年开始放缓甚至下行。由于工业和汽车等市场的追赶需求持续存在，非存储芯片市场的下滑速度较慢，但他预测2023年半导体的总体增长将是负数。
半导体公司限制产量，减缓新晶圆厂产能的增加，一定程度上是在试图使其适应 2024年开始的市场复苏以及2025年的加速。
