近年来，企业和数据中心所采用的形态标准（EDSFF）凭借其独特的热保护能力（内置散热器和热接口材料）、动态化容量范围及易用性一直是业内热门话题。今年在OCP(开放计算项目)峰会上也提及要进一步推动新形态标准的采用。
形态标准的分类
SSD的标准形态通常出自以下两个标准小组。
PCI-SIG——包括传统形态标准：U.2、M.2（起源于客户端，现被广泛用于数据中心）和2.5英寸SSD和HDD。
SNIA——主要包括EDSFF（企业与数据中心标准形态）。
还有其分支形态——E1.S (SFF-TA-1006)，厚度有5.9毫米到25毫米，在超大规模企业中越来越受欢迎；
E3 (SFF-TA-1008)；
E1.L，目前厚度有9.5毫米和18毫米两种尺寸。
2026年的形态标准趋势
未来SSD的外形尺寸会发生什么变化？Trendfocus发布的一些预测图表显示了SSD的发售量与发售容量向EDSFF的重大转变，预测约5年后，M.2的使用会逐渐减少，而EDSFF则会占据约一半市场发售容量（连同U.2）。更具体来说，E1.S会是整个过渡期的主要形态标准。
目前我们看到，如HPE和戴尔等已经把支持E3.S列入2023年的服务器支持技术路线图，但都还没发售。这两家企业未在其主流企业服务器上支持E1.S或E1.L。
另一方面，联想已经关联E1.S将其作为部分ThinkSystem服务器的一个选项，如SR630 V2的背板上就有16个E1.S SSD插槽。但联想在自己的新服务器上也开始支持E3.S，是否会继续提供更多E1.S接口尚有待观察。
主流企业是如此。但云供应商和超大规模用户则可能会对E1.S和E1.L标准有兴趣，因为密度对它们而言非常重要。综上所述，如Trendfocus预计的，EDSFF外形尺寸很可能在几年内占据SSD出货量的绝大部分份额。
规范变化
当前的规范已经用了相当长的时间，OCP正在努力做出一些改变。从EDSFF来看，他们讨论的第一个主要更新是热特性。不过SSD制造商都有自己的版本（NVMe规范有类似问题），因此OCP希望大家有一套共同的规则和规范，这也意味着制造商可以简化自身的系统。
支持PCIe 5.0
支持PCIe 5.0（针对U.2和M.2）是OCP关注的另一个主要议题，短短四年时间，从PCIe 3.0到4.0，到5.0（PCIe 6.0也要来了），经历一个快速过渡期。关键是随着频率的增加确保信号通道的正常工作（确保正确的损失/串扰规格等）。
PCIe 6.0未来即来
关于即将发布的PCIe 6.0。OCP表示其主要目标之一是确保这个接口能有效适配所有形态标准。尤其关注连接到存储系统时消除性能损耗。
结论
EDSFF提供了全面的外形尺寸，在容量、可扩展性、性能、可服务性、可管理性、散热和电源管理等方面都比传统的SSD外形尺寸有优势，正在为市场发展打开新思路。
但为了权衡市场需求保证投资，存储行业推迟了这种形态标准的采用。而U.2在企业眼中一直很稳，因为它不仅提供了足够的容量，还是经过测试的可用外形尺寸。
文章编译整理自：https://www.storagereview.com/news/the-future-of-ssd-form-factors
