2023年1月11日，英特尔发布了一款采用HBM技术的x86处理器——英特尔至强CPU Max系列，它内置了64GB的HBM（HBM2e规格）内存，支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1。
以前只听说HBM用于数据中心GPU，ASIC和FPGA上，还有少数超算系统上，这次头一次听说在x86上用HBM的，有点出乎意料。
不过，采用HBM技术的是CPU Max系列，用在高性能计算、AI机器学习和科学计算领域的，不算是通用型的处理器，只能算是英特尔给特殊场景定制的处理器，但是在CPU里用HBM还是挺有突破性的。
HBM是什么呢？
HBM（High Bandwidth Memory）高带宽的内存，它的位宽能达到1024bit，而常见GDDR5仅为32bit，而且，它能以更少的功耗实现较高的带宽，当传统内存靠提升频率提升带宽的做法，越来越没有前途之后，HBM就更值得期待了。
HBM的优点很明显，缺点也很明显。
首先是成本高，这种堆叠内存的新技术，而且没有普及，成本高点就很正常。
第二个，虽然带宽很高，但是延迟也很高，这限制了它的应用场景，各种加速器什么的可以不介意，面向通用负载的CPU就比较在意了，这也是主流CPU没用HBM的原因之一，也决定了至强Max的应用场景会比较窄。
第三个，虽然功耗很低，但是因为要跟GPU或者CPU封装在一起，所以，整体面积很小，所以，散热就就比较有挑战。
第四个，由于是跟处理单元封装在一起的，所以，它也的容量不太可能做的太大，这次也只有64GB。
第五个，它缺少DDR内存那种灵活性，它经常是跟处理单元封装在一起的，根本没法扩展。
在了解HBM的过程中，恍惚之间觉得HBM内存就像是CPU 的L4 Cache。
英特尔的资料显示，采用HBM技术的CPU Max改善了因内存而影响的性能问题，与上代产品相比，HPC多种负载下的性能表现提升了3.7倍。
英特尔至强CPU Max系列在部分场景下有奇效， 比如VASP第一性原理分析场景。
英特尔技术专家表示，应用无需做出任何改动即可使用英特尔至强CPU Max系列，但部分场景下，如果针对性地修改代码，充分利用HBM的优势，可以获得更大优势。
从浪潮信息服务器产品部总经理赵帅的介绍中了解到， 超算中心里大约有40%的负载都在运行VASP第一性原理分析，该负载经常受限于内存带宽，使用英特尔至强CPU Max系列时，无需修改代码即可将性能提升了大约四倍。
