前几天拿到了英睿达的PCIe 5.0的SSD——Crucial T700（工程样品），手捧市面上少有的M.2的PCIe 5.0 SSD，看着这令人疯狂的性能，内心还是有点激动的。
激动之余，却越想越惆怅。冷静下来，不禁要问，到底拿什么才配得上这样的SSD呢？
先睹为快
T700的命名这是英睿达第一次用，暂不清楚T的含义是什么。原来只有P系列，比如，P3、P5、P5 Plus之类的，以T开头的消费级SSD，这是头一个，性能也吊打原来的P5 Plus。
Crucial T700读写速度最高分别为12400MB/s和11800MB/s，与PCIe 4.0的高性能SSD相比，性能几乎又翻倍了。
2023年，第一块曝光的PCIe 5.0 M.2固态盘其实是技嘉的Aorus Gen5 10000。然而，它的最高读速度为10000MB/s，论性能，还是Crucial T700更胜一筹。
面对这种性能怪兽，我首先担心的是它的散热问题。
英睿达的官网展示了竖立起来的散热马甲，可以配合机箱进风口风扇更好地散热。散热马甲的高度20.5毫米，略高。
不过，马甲不是标配的，毕竟支持M.2 Gen5的主板一般也都带了散热器。散热区别只有用过了才知道，测试体验也会看一下温度表现。
T700的散热马甲采用定制设计，精选铝和镀镍铜材质。因为没有风扇所以没有噪音，因为没有液冷系统所以也不怕漏液风险。
官方宣称，尽管如此，也能提供较强劲的散热效果，可以避免触发过制热保护。
这次拿到的是2TB版本，正反面各2片颗粒，所以，散热马甲是全身包裹型的。马甲上没有自带风扇，不知道实际散热表现如何。
目前拿到的是工程样品，有些功能还没有开启，比如TCG OPAL。此外，随机写入性能和功耗控制也都有待进一步优化。所以，这里的测试并不代表正式产品的表现。
官网信息显示，Crucial T700将会有1TB、2TB和4TB三个版本。
目前英睿达官网上介绍的信息比较少，一份文档中提到了T700各版本的预期性能参数，直接贴在这里，一会儿可以跟实测的数据简单对比一下。
耐久性方面，2TB版本的T700支持1200 TBW的写入量，五年质保下，DWPD能达到0.3。
兼容性方面，Crucial T700与最新的英特尔13代酷睿和AMD锐龙7000系列处理器兼容。此外，也会向下兼容PCIe 4.0和PCIe 3.0。
Crucial T700支持微软的DirectStorage，有助于提高游戏的加载速度。另外，在安全方面，它是可以支持TCG Opal 2.01硬件加密的。
NAND颗粒采用的是美光232层TLC NAND，不仅带来了更高的存储密度，而且还有更高的性能表现。其中，写带宽直接翻倍，读带宽提高了75%，传输速率达到2.4GB/s。
控制器采用的是群联的PS5026-E26，采用12nm工艺。跟市面上好几款PCIe 5.0 M.2 SSD用的都是同款，除了E26，市场上常见PCIe 5.0控制器还有慧荣的SM2508。
与E26经常一起搭配使用的就是美光的NAND颗粒，该控制器具有8通道，配合2400MT/s的颗粒，理论上最大连续读速度为14000MBps，连续写入速度可达11800MBps。
实测？拿什么平台来测
拿到这个级别性能的硬盘，我确实很惆怅。主要是我手里没有支持PCIe 5.0的M.2主板和CPU。坦白说，不只是我，大部分人手里也都没有，借也不好借。
去电商网站上转了一圈，发现现在支持PCIe 5.0的主板都比较高端，同时还能支持Gen 5.0 M.2的就属于高端里的高端，看来，英特尔平台将Gen5的PCIe通道优先留给了显卡插槽。
现阶段，能提供Gen 5.0 M.2插槽的英特尔主板价格非常不友好，大概不到三千块钱的样子（2千元以内的Z790只有华擎）。不过，再看AMD情况就不一样了。
英特尔13代酷睿最高16个PCIe Gen 5.0通道，另外还有4条4.0通道
AMD 7000系锐龙优先把Gen5的通道给到了M.2插槽，在部分B650主板上就能看到，更高一级的X670E主板上，就有很多显卡插槽和M.2插槽同时支持Gen5的主板了。
AMD Ryzen 7000系提供了一共28条，有24条可用的Gen 5.0通道
根据额外查看的资料，基本可以得出结论，目前AMD平台在IO方面的扩展性要强于英特尔13代酷睿，更关键的是，它对Gen5 SSD更友好。
而优先只把Gen5给到显卡的英特尔平台比较尴尬，毕竟，目前市面上还没有支持Gen5的消费级显卡，包括英特尔自己的A770也不支持。
经过一番纠结之后，我自行购买了华硕X670e Plus Wifi主板+Ryzen 5 7600的板U组合，总价3400，主板的扩展性较强，CPU作为7000系里的入门款拿来做测试也基本够用了。
接下来，就一起来看看目前全球上最强的M.2消费级SSD吧！
初体验：目前已知的世界上最快PCIe 5.0 M.2 SSD
CPU：AMD Ryzen 5 7600
散热器：Ryzen 5 7600原装的铝片散热器
内存：英睿达16GB 5600 x 2
显卡：技嘉魔鹰 RTX 3070
主板：华硕X670e Plus Wifi（支持PCIe x16 Gen5和M.2 x4 Gen5）
电源：振华 850W 金牌全模
简单介绍下配置环境，主板支持4块M.2的盘，其中只有一块是支持Gen 5的，占了4个Gen5通道，另外16条Gen5通道会给显卡来用，其他3个M.2只支持Gen 4。
T 700所用的Gen 5通道有单独的散热片，所以，配合风道环境，所以它的散热条件是最好的。
1，CrystalDiskMark 7.0.0 x64
如上图所示，测试的是峰值性能，顺序读写速度分别达到了最高12433MB/s和11878MB/s，与官方标称的数据一致。
除了测试峰值性能，我还用默认测试配置跑了一遍，结果如上图所示。
闲置时候的温度能有30多度。跑分的时候，用CrystalDiskInfo监控了一下温度表现，在顺序读的时候，温度最高达到62度，顺序写入的最高温度看到过65度，其他测试温度在50度以上。
整体温度表现比我想象中要更好一些。
2，AS SSD Benchmark 2.0.7
如上图所示，AS SSD的跑分明显要低不少，读写分别只有9088MB/和9714MB/s。
这里的测试明显是没有发挥出真实实力，肉眼看Windows的性能监控，也看得出来T 700的压力很小。
将测试文件设置成10GB之后又跑了一遍，总体表现略有提升，但跟之前差别不大。
从温度来看，两次测试过程中的温度都在50度上下，硬盘有点划水的意思。即便如此，但这里的性能数据也绝对是PCIe 4.0达不到的水平。
3，ATTO Diskbenchamrk v3.05
这里测出的数据其实也能达到官方宣称的性能，读写分别为12400MB/s和11800MB/s，大约从2MB数据块大小就能达到这一水平。
另外，写性能在128KB数据块大小的时候，就能达到接近最高性能的水平。其它IOPS数据也可以根据上图自行估算和换算。
从2MB开始就达到了最高性能，从2MB到64MB的测试时间持续了有几分钟，如此高的性能表现之下，温度表现也不错，最高温度也是63度，整体温度表现比想象中好了很多。
结束语
第一次拿到Gen 5的M.2 SSD还是有点激动的。搭建全新测试环境的过程中也学习了新处理器平台的区别。
最后，实际看到性能表现，整体性能确实非常强悍，给人留下非常深刻的印象。而温度控制方面的表现也让我意识到，看来Gen 5的M.2 SSD散热器，其实也可以不带风扇。
不过，目前的T700还只是工程测试版，预计5月底或者6月份会有正式产品发布，关注高性能M.2的发烧友可以保持关注。
