据国外媒体报道，随着全球经济的复苏及更多公司面临价格压力和投资负担，亚洲芯片代工企业今年的利润将急速增长。
分析师们表示，外包订单特别是日本集成设备生产商如NEC电子、富士通等的外包订单上升，可能推动台湾芯片代工商如台积电和台联电的利润增长。NEC和富士通是IDM企业，即传统上自己生产半导体。但随着亏损的持续，他们将提高外包以节约生产成本。
富士通去年推出了fab-lite（轻晶片厂）战略，意味着不会建造新的半导体工厂。该公司已经与台积电签署了先进半导体设备代工协议。富士通发言人亚当·布兰肯什普（Adam Blankenship）表示，今年公司将在台积电的工厂开始扩大40纳米芯片的生产。
他表示，去年8月公司与台积电签署协议，联合开发28纳米逻辑芯片制造技术并将生产任务外包给台湾的合作伙伴。不过富士通拒绝透露外包业务占芯片生产总业务的比例。
加州咨询公司Frost & Sullivan的分析师阿卡拉吉·文凯特·斯里德维（Akkaraju Venkata Sridevi）称，集成设备生产商面临前所未有的预算问题，对他们来说执行双线战略非常急迫，必须将下一代芯片生产外包给专业的代工商，并联合开发制造技术以满足上市时间目标。
NEC电子发言人Kyoko Okamoto表示，公司计划将工厂投资降至必要水平，并采取混合的IDM架构，同时利用自己的生产能力和外包。但她拒绝透露具体的数字及合作伙伴的名字。
调查公司野村国际预计，芯片代工市场的收入今年可增长30%达到200亿美元以上，并且芯片代工市场的发展速度可超过半导体总体市场。Gartner预计，今年半导体市场收入可增长13%达到2550亿美元。
野村分析师里克·许（Rick Hsu）预计，来自IDM的外包订单–45纳米及以下制造工艺–将为芯片代工市场贡献20-30亿美元，约占芯片代工市场总收入的10-15%。
亚洲芯片制造商也对今年的前景表示乐观。台积电和台联电都报告第四季度利润急剧上升，这也折射出该部门的乐观。台积电董事长张忠谋表示，现在公司处于全负荷生产状态，特别是先进技术的生产存在产能不足。
台联电发言人理查德·余（Richard Yu）称，公司来自IDM的收入在最近几个季度占到了总收入的20%左右。台联电CEO孙世伟表示，2010年代工行业和公司业务都在迅速发展，他们提高了在先进技术上的产能和研发投资。
不过，AMD与ATIC合资组建的Globalfoundries可能带来更多的竞争。Globalfoundries首席执行官道格拉斯·格罗斯（Douglas Grose）称，有趣的是集成设计生产商是否会进一步采用fab-lite模式，很多行动将围绕日本展开，一些公司已经在那这么做，他们需要转向fab- lite模式，外包趋势还将持续。
