5月28日，第六届中关村国际前沿科技创新大赛总决赛在中关村示范区展示中心会议中心隆重举办。全场景车规芯片企业芯驰科技凭借领先的技术创新实力和量产成绩，从海内外2500余个硬科技项目中脱颖而出，荣获季军！
中关村国际前沿科技创新大赛旨在密切跟踪前沿科技发展趋势，按照“全球邀约、自由探索、公开路演”的方式，遴选拥有国际领先前沿技术的企业和团队。第六届前沿大赛以“前沿引领 共创未来”为主题，征集海内外硬科技项目2500余个，涵盖生物医药、人工智能、集成电路等15个前沿硬科技领域。
科技部党组成员、科技日报社社长张碧涌，北京市政府副市长于英杰，北京市政府副秘书长韩耕，中国科学院发展规划局局长翟立新，北京市科委、中关村管委会党组书记、主任张继红，科技部成果转化与区域创新司副司长吴家喜，教育部科学技术与信息化司副司长杨黄浩，北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾，北京市科委、中关村管委会一级巡视员侯云，北京市欧美同学会秘书长王璞，东城区、西城区、朝阳区、海淀区、大兴区、平谷区、密云区政府及相关园区领导，中关村发展集团、中关村银行、北京银行等领导出席活动。
总决赛现场，北京市科委、中关村管委会副主任张宇蕾致辞，39个参赛项目代表从团队优势、产业创新、自主知识产权、市场需求、核心竞争力、商业模式等多重维度阐述答辩，充分展示各自实力。由40位高校院所学科带头人、投资机构合伙人、领军企业负责人等组成的专家团队受邀担任大赛评委。
芯驰科技副总裁陈蜀杰在获奖后表示，“参加本次大赛的选手都是来自各领域的佼佼者，我们能获得季军，非常荣幸。”这样的成绩也代表了业内专家对公司技术和产品的肯定，也是一种认证。
“芯驰的车规芯片产品已经覆盖国内90%以上的车企，正在进一步扩展海外市场。希望有更多人能够了解芯驰，希望大家知道中国的汽车上有中国自己的芯片，国产芯片越来越出色。参加大赛的过程中，我们得到政府在人才、资金等多方面的支持。未来，芯驰在智能驾驶和芯片领域在北京有很多的合作，我们有大量的上下游合作伙伴都在北京，芯驰会为首都发展做出更多贡献。”
芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。
