1、新华三领航者峰会的重大发布
6月9日，新华三领航者峰会上，紫光股份有限公司董事长、新华三集团总裁兼首席执行官于英涛重磅发布三款新品——智能算力旗舰H3C UniServer R5500 G6，搭载英伟达H800 8-GPU模组，8块H800 GPU通过6个NVSWITCH实现400GB/s的全互联，AI算力对比上一代产品提升3.4倍。
全球首发的51.2T 800G CPO硅光数据中心交换机，单集群吞吐量提升8倍，单位时间内GPU运算效率提升25%，单集群TCO降低30%。
发布支持AIGC的大算力调度平台——傲飞算力平台，算力调度节点支持8000节点，并发训练时间缩短50%。
现场还发布了私域大模型——百业灵犀 LinSeer，聚焦区域专属、数据专有、行业专注与价值专享的独特性。
2、苹果发布MR头显，定价3499美元！
本周一苹果推出首款混合实境（MR）头戴式设备——Apple Vision Pro，搭载苹果的M2芯片和全新开发的R1芯片，采用苹果专为设备设计的visionOS操作系统，苹果将它定位为空间计算设备（Spatial Computer），不过电池续航力只有两小时，大多数时间都要插电使用。Apple Vision Pro定价为3499美元，预计明年上半年先在美国市场出售，再拓展到更多市场。
Vision Pro能把数据内容无缝融入实体世界，使用者身处的空间就是无边的显示器，能在空间里呈现各种应用和数据内容，且通过眼睛、双手与声音就可以控制。使用者能随意移动程序位置，任意缩放内容，甚至可让内容超越真实的空间大小，利用风景填满原本的空间，打开任何新的程序能出现在以使用者为中心的位置。
3、华为云面向全球客户发布全栈自主创新数据库GaussDB
近日，在华为全球智慧金融峰会2023上，华为常务董事、华为云CEO张平安正式发布新一代分布式数据库GaussDB。据介绍，GaussDB实现了核心代码100%自主研发，是国内当前唯一做到软硬协同、全栈自主的国产数据库。
华为从2001年就开始投入数据库研发，目前，GaussDB已在华为内部IT系统和多个行业核心业务系统得到应用。以中国工商银行5A级信贷核心系统为例，该行采用GaussDB的双集群双活方案，不仅可以保证集群切换时数据的零丢失，实测故障恢复时间只需2分钟，仅为原来的十分之一。
4、三星电子明年量产可集成8个HBM的封装
据韩媒报道，三星电子已经完成了“I Cube 8”的开发，可以集成多达8个高带宽存储器 (HBM) 的封装，并将在明年开始量产。三星电子集团负责人金钟国称未来半导体技术的竞争力将在于一个封装中可以集成多少逻辑和存储器。三星电子计划年内完成8个HBM的基础封装技术性能测试。
HBM是一种通过堆叠DRAM提高数据处理速度的存储器，被视为新一代封装技术，成为人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。2021 年，三星电子开发并量产了“I Cube 4”，一个封装集成四个HBM。继此次完成8个封装的开发后，三星计划通过推进搭载12个和16个HBM的封装技术的开发。
5、台积电先进封测六厂正式启用
台积电近期宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的 All-in-one自动化先进封测厂，每年将可处理超过一百万片晶圆 。先进封测六厂将使公司能有更完备且具有弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多种 3D Fabric 先进封装及硅堆叠技术产能，并对生产良率与产品性能带来更高综效。
该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片 300mm 晶圆 ，每年测试服务时长将超过 1000 万小时。据说是因为先进封装产能严重不足，台积电积压了大量来自英伟达等GPU 供应商的订单。
