近期TrendForce发布报告指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元（IT之家备注：当前约 1946.49 亿元人民币）。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格芯，超越联电拿下第三名。
第六名是华虹半导体，也是国内的晶圆代工厂，预计营收8.45亿美元，环比下滑4.2%，是10大厂商中下滑最少的，主要是跟该公司专攻特种工艺代工有关，避开了先进工艺的影响。后面还有四家，分别是高塔、力积电、世界先进及东部高科，不过市场份额在1%左右，也主要是特种工艺代工。
TrendForce 指出，第一季前十晶圆代工业产能利用率和出货都有所下跌，台积电（TSMC）第一季营收 167.4 亿美元，环比减少 16.2%，由于笔记本、智能手机等主流应用需求减弱，7/6nm及5/4nm产能利用率下跌，营收分别环比减少超过20%和17%。预期第二季营收仍会衰退，跌幅较第一季放缓。
三星八英寸和十二英寸产能利用率均下滑，第一季营收仅 34.5 亿美元，环比减少 36.1%，是第一季跌幅最高的企业。第二季将有部分 3nm 新品产出正式贡献营收，预期季度跌幅放缓。格芯第一季营收 18.4 亿美元，环比减少 12.4%，自去年下半年市况反转以来，来自美国车用、国防、工控与政府等相关订单支持让格芯运营稳定，今年第一季营收正式超越联电，位列第三名，第二季由于工控 IoT、航天国防及车用等订单仍稳定，将支撑格芯产能利用率表现，预期营收大致持平第一季。
TrendForce集邦咨询预期，第二季前十晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季放缓。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等，整体产能利用率成长受限。
