2023年6月13日，在“数据中心与AI技术首映”上，AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布了将塑造未来计算的产品、战略和生态系统合作伙伴，强调了数据中心创新的下一阶段。AMD 与来自 Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure 和 PyTorch 的高管一起登台，展示了与这些行业领导者的技术合作伙伴关系，以将下一代高性能 CPU 和 AI 加速器解决方案推向市场。
“今天，我们在数据中心战略上又向前迈出了重要一步，我们扩展了第四代 EPYC（霄龙） 处理器系列，为云和技术计算工作负载提供了全新且领先的解决方案，并宣布了与最大的云提供商合作的全新公开实例和内部部署，” AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）说到。“AI是塑造下一代计算的决定性技术，也是 AMD 更大的战略增长机会。”
为现代化数据中心优化的计算基础设施
AMD公布了第四代EPYC家族处理器的一系列更新，旨在为客户提供解决企业独特需求所需的专业化工作负载。
•打造更强大的数据中心。AMD重点强调了第四代 AMD EPYC处理器如何继续推动领先的性能与能效。AWS 与 AMD 一起重点展示了由第四代 AMD EPYC处理器（代号“Genoa”）提供支持的下一代 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a 实例的预览。 在此次活动之外，Oracle宣布计划提供搭载了第四代 AMD EPYC处理器的全新Oracle计算基础设施 (OCI) E5 实例。
•不妥协的云原生计算。AMD 推出了第四代 AMD EPYC 97X4 处理器，曾用代号为“Bergamo”。每个插槽具备 128 个“Zen 4c”核心，这些处理器可为在云中运行的应用程序提供更强大的 vCPU 密度和行业领先的性能，以及领先的能效。Meta 与 AMD 一起讨论了这些处理器是如何出色适配他们的主要应用程序，如 Instagram、WhatsApp 等；与第三代 AMD EPYC相比，Meta是如何在各种工作负载上通过第四代 AMD EPYC 97×4 处理器实现显着性能提升，同时带来卓越的 TCO 改进，以及 AMD 和 Meta 如何针对 Meta 在能效和计算密度方面的需求来优化 EPYC处理器。
•通过技术计算实现更好的产品。AMD 推出了采用 AMD 3D V-Cache技术的第四代 AMD EPYC处理器，这是世界上性能更高且适用于技术计算的 x86 服务器 CPU。微软宣布全面推出 Azure HBv4 和 HX 实例，均由采用 AMD 3D V-Cache 技术的第四代 AMD EPYC处理器提供支持。
AMD AI平台——无处不在的AI愿景
今天，AMD 发布了一系列公告展示其 AI 平台战略，为客户提供从云到边缘再到终端的硬件产品组合，通过深入的行业软件协作，开发可扩展且普适的 AI 解决方案。
•将开放、成熟且完整的AI软件平台推向市场。AMD 展示了用于数据中心加速器的 ROCm 软件生态系统，并强调了正在与行业领导者们的准备工作和合作，以建立一个开放的AI软件生态系统。PyTorch 讨论了 AMD 和 PyTorch 基金会之间的工作，从而完全实现ROCm软件堆栈的上游配置，并为所有 AMD Instinct 加速器上的 ROCm 5.4.2 版 PyTorch 2.0 提供即时“零日”支持。 这种集成为开发人员提供了广泛、且由 PyTorch 提供支持的 AI 模型，这些模型兼容并准备好在 AMD 加速器上“开箱即用”。 面向 AI 开发者的领先开放平台 Hugging Face 宣布将在 AMD 平台上优化数千个 Hugging Face 模型，从 AMD Instinct 加速器到 AMD锐龙和 AMD EPYC处理器、AMD Radeon GPU 以及 Versal和 Alveo自适应处理器。
适用于云和企业的强大网络产品组合
AMD 展示了一套强大的网络产品组合，包括 AMD Pensando DPU、AMD 超低延迟NIC和 AMD 自适应NIC。
此外，AMD Pensando DPU 将强大的软件堆栈与“零信任安全”和领先的可编程数据包处理器相结合，打造出更为智能、性能更强的 DPU。AMD Pensando DPU 现已在 IBM Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Compute Infrastructure 等云合作伙伴中大规模部署。在企业中，它被部署在 HPE Aruba CX 10000 智能交换机中，与领先的 IT 服务公司 DXC 等客户合作，作为 VMware vSphere Distributed Services Engine 的一部分，为客户加速应用程序性能。
AMD 强调了代号为“Giglio”的下一代 DPU 路线图，与当前一代产品相比，该路线图旨在为客户带来更高的性能和能效，预计将于 2023 年底上市。
AMD 还发布了 AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (SSDK)，使客户能够快速开发或迁移服务以部署在 AMD Pensando P4 可编程 DPU 上，与 AMD Pensando 平台上已经实现的现有丰富功能集相配合使用。AMD Pensando SSDK 使客户在其基础架构中的定制网络虚拟化和安全功能发挥出 AMD Pensando DPU领先的强大功能，并与 Pensando 平台上已实现的现有丰富功能集相配合使用。
