6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
为了更好的服务高性能计算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户，长电科技于2023年设立了“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，为客户提供一站式、定制化的封装制造与设计和测试服务。
高性能计算系统一站式封测解决方案
ChatGPT及AI的应用推升了高性能计算(High-Performance Computing, HPC)系统的高速发展。长电科技打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块。
针对计算模块，长电科技的XDFOI系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。
对于存储模块，长电科技的具有16颗堆叠3D NAND存储器封装、基于UFS 的多芯片封装等技术，可实现超薄芯片封装，助力系统的小型化。
同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装技术实现“存算一体”，减少HPC系统中不必要的数据传输；同时，存储单元直接参与逻辑计算，进一步提升算力。
对于电源模块，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料功率器件，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利技术。
对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
智能终端多场景SiP封测解决方案
智能化时代，射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件，在智能手机、通讯基础设施、工业、智能交通等领域有着广泛的应用。例如5G射频功放加速了5G通信技术在智能手机上的运用与普及。
在上述领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。
长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。
长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。长电科技秉承从客户产品规划、技术性能和终端应用等需求出发，不断推出符合先进封装技术发展和满足多样化应用需求的前沿解决方案，为客户创造更大的附加价值。”
