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站在2023年,快速回顾闪存发展历程

闪存的发展史可以追溯到1967年,当贝尔实验室的Dawon Kahng和Simon Sze共同发明了浮栅MOSFET,这是所有闪存,EEPROM和EPROM的基础​。

1967年,贝尔实验室江大原(Dawon Kahng,韩裔)和施敏博士(Simon Sze)共同发明了浮栅MOSFET,即所有闪存,EEPROM和EPROM的基础。

1979-81年,Eli Harari在受聘于英特尔的时候发明了世界上首个电可编程和可擦除存储器——EEPROM。他的愿景是用这种新技术取代磁盘,但英特尔的CEO拒绝了他的提案。

1984年,闪存之父Fujio Masuoka博士在东芝时提交了一份关于浮栅新用途的行业白皮书,整个芯片的内容都可以在相机闪光(flash)的瞬间被擦除。1986年,英特尔推出了闪存卡概念,并且成立了专注于SSD的部门。

1987年,Masuoka博士发明了NAND闪存即2D NAND。1988年,英特尔看到了闪存的巨大潜力,推出了首款商用闪存芯片,成功取代了EPROM产品。同年,Sundisk成立。

在1989年,SunDisk提交了系统闪存专利。英特尔发售了512K和1MB NOR Flash。随后三星和东芝各自推出NAND闪存,擦写时间更快,密度更高,比NOR Flash成本更低,且耐用性高于十倍。

到了90年代初,闪存行业以前所未有的速度迅速扩张,1991年营收达到1.7亿美元,1992年达到2.95亿美元,1993年升至5.05亿美元,1994年达到8.64亿美元,1995年直接达到了18亿美元。

在1991年,SunDisk首次推出了一款基于闪存的ATA固态硬盘(SSD),其存储容量为20MB。在同一时期,IBM的ThinkPad掌上笔记本电脑开始提供SSD。此外,东芝发布了全球首款4MB的NAND闪存。

1992年,AMD和富士通共同推出了首款NOR产品。英特尔也推出了包括第二代FFS 2。SunDisk也推出了PCMCIA闪存卡。从这一年开始,个人电脑开始使用闪存进行BIOS存储。

在1993年,英特尔推出了16MB和32MB的NOR Flash。英特尔和康纳也联合开发出了5MB/10MB的ATA闪存盘。苹果公司在他们的Newton PDA中开始使用NOR Flash。

1994年,SunDisk针对SSD应用推出了Compact Flash卡和18MB的串行NOR Flash芯片。

在1995年,SunDisk更名为SanDisk,同时推出了34MB的串行NOR Flash,这是首款面向SSD应用的MLC闪存芯片。

在1996年,东芝推出了SmartMedia存储卡,这也被称为固态软盘卡。三星开始销售NAND闪存,而SanDisk则推出了采用MLC串行NOR技术的第一张闪存卡。

1997年,第一部配备了闪存的手机问世,从而打开了消费级闪存市场。

1999年,NOR Flash的收入超过了40亿美元。东芝和SanDisk联手创建了闪存制造的合资企业。美光公司也宣布已经销售出了超过10亿个闪存芯片。

2001年,东芝与SanDisk宣布推出了1GB的MLC NAND。SanDisk自家也推出了首款NAND系统闪存产品。三星开始批量生产512MB的闪存设备。

2004年,NAND的价格首次降至DRAM的同等密度以下,成本效应将闪存代入计算领域。

在2005年,苹果推出了基于闪存的iPod shuffle和iPod nano。三星率先采用70nm制程量产NAND闪存。在这一年,超过30亿的闪存芯片被发货,NAND的总发售容量也超过了DRAM。

2006年,闪存的营收超过了200亿美元。英特尔推出了Turbo Memory(迅盘)。SanDisk收购了Martix Semiconductor和M-Systems两家公司。

2007年,英特尔和Micron组成的合资公司IM Flash Technologies。苹果正式推出了初代配置4GB或8GB闪存的iPhone。Fusion-io宣布推出基于 MLC NAND的640 GB ioDrive。希捷推出了第一款混合硬盘——Momentus PSD。这一年闪存营收突破220亿美元。

2008年,英特尔和美光宣布推出34nm MLC NAND。东芝首次推出了512GB的MLC SATA SSD。IBM首次展示了“百万IOPS”的闪存阵列。 EMC宣布将基于闪存的SSD用于企业SAN应用。美光,三星和Sun Microsystems宣布推出高耐用性闪存。Violin首次推出基于全闪存的存储设备。

2009年,英特尔和美光推出34nm TLC NAND。希捷进入SSD市场。SandForce推出了第一款基于数据压缩的SSD控制器。Virident和Schooner针对数据中心推出了第一款基于闪存的应用设备。西部数据收购了SiliconSystems进入SSD市场。

2010年,东芝推出基于16核堆栈的128GB SD卡。英特尔和美光公司推出25nm TLC和MLC NAND。同年,Numonyx被美光收购、SST被Microchip收购。三星开始生产64 GB MLC NAND。

2011年,LSI收购SandForce。苹果收购Anobit,Fusion-io收购IO Turbine。希捷推出了第二代Momentus XT混合硬盘,拥有8GB NAND闪存和750GB HDD存储容量。

2012年,三星创造了3D NAND,推出第一代3D NAND闪存芯片,也是第一款32层 SLC V-NAND SSD——850 PRO。SanDisk和东芝宣布推出支持128GB芯片的19nm闪存。希捷推出了结合闪存和HDD的SSHD。美光和英特尔推出20nm的128Gb NAND芯片。SK电信收购海力士半导体的控股权,SK海力士成立。美光推出了2.5英寸企业级PCIe SSD。

2013年,三星宣布推出24层3D V-NAND,并在2013年美国闪存峰会(FMS)上展示了1TB SSD。Diablo Technologies宣布推出内存通道存储技术。SMART Storage Systems将Diablo的设计纳入ULtraDIMM。M.2 PCIe接口正式发布NVMe标准。西部数据先后收购了sTec,Virident和Velobit。SanDisk收购SMART Storage Systems。NVMe 1.0e版本发布。

2014年,三星,SanDisk和东芝宣布推出3D NAND生产设备。SanDisk推出了4TB企业级SSD,还发布了128GB microSD卡。IBM宣布其eXFlash DIMM采用了SanDisk ULLtraDIMM以及Diablo的内存通道存储技术。三星还开始发售32层 MLC 3D V-NAND——850 EVO。

2015年,SanDisk推出InfinitiFlash存储系统。东芝和SanDisk宣布推出48层3D NAND。英特尔和美光宣布推出384GB 3D NAND。三星推出首款NVMe m.2固态硬盘和48层 V-NAND。英特尔和美光宣布推出3D XPoint Memory。英特尔还基于XPoint技术推出了Optane傲腾。

2016年,东芝发售了用于iPhone 7的48层TLC NAND。紫光国芯与武汉新芯公司合并,在武汉成立了长江存储。美光展示了768GB 3D NAND。西部数据以190亿美元的价格收购SanDisk。英特尔着手向企业级市场发售3D NAND产品,而美光则改道消费级市场发售SSD。

2017年,SK海力士发售72层3D NAND。英特尔发售傲腾SSD。HPE收购Nimble和Simplivity。三星与东芝/西部数据发售96层3D NAND。Everspin发布1GB STT-MRAM芯片样品。同年,闪存阵列厂商Violin Memory破产后被私有化。关注数据中心SSD规范标准的EDSFF工作组成立。

2018年,贝恩资本财团完成对东芝闪存业务的180亿美元收购案。英特尔发布傲腾数据中心持久内存。三星发布高速Z-NAND数据中心SSD,作为英特尔傲腾的竞品。长江储存宣布其3D NAND架构Xtracking研发成功。三星、英特尔、美光均推出了QLC SSD。

2019年。英特尔与美光正式结束在NAND Flash技术方面长达14年的合作关系。同年,亚马逊云科技宣布收购基于全闪存阵列的存储公司E8。东芝发布第一代XL-Flash技术。东芝存储器更名为“铠侠(Kioxia)”。NVMe 1.4版本发布。

2020年,SK海力士以90亿美元收购英特尔旗下NAND和SSD业务。长江存储宣布跳过96层,成功试产128层QLC 3D NAND闪存,单颗容量达1.33 Tb (166 GB) 。同年,发布名为致态的消费级SSD。

2021年,铠侠和西数宣布162层NAND颗粒。同年,美光、SK海力士发布176层NAND颗粒。更多厂商发布基于PCIE 4.0的产品。NVMe 2.0规范发布。

2022年,长存宣布成功试产232层存储芯片X3-9070。美光和SK海力士分别发布232层、238层3D NAND颗粒。西部数据和铠侠的新一代闪存产品为212层。Solidigm在公开场合展示PLC NAND技术。英特尔宣布将彻底退出傲腾业务。铠侠发布第二代XL-Flash。

2023年,英特尔发布支持PCIe 5.0的第四代至强可扩展处理器,支持CXL。PCIe 5.0 SSD开始在市场上出现。国家大基金宣布将对长江存储增加19亿美元的注资。

2023年8月29-30日,以“芯存储 AI未来”为主题的2023全球闪存峰会(FMW)将在杭州举办,活动旨在为各界专家学者提供一个交流分享最新技术、发展趋势和未来展望的平台,共同推动数字化转型创新发展,欢迎大家关注,共同目睹闪存技术发展和商业成功。

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