英伟达发布新一代Grace Hopper超级芯片平台的改进版本，该平台配备了用于人工智能和高性能计算的HBM3e内存。
新版本GH200 Grace Hopper具有相同的Grace CPU和GH100 Hopper计算GPU，但配备了具有更高容量和带宽的HBM3e内存。
新GH200 Grace Hopper超级芯片基于72核Grace CPU，配备480 GB的ECC LPDDR5X内存，以及GH100计算GPU，与141 GB的HBM3e内存配对，HBM3e内存分为6个24 GB堆栈，使用6144位内存接口。虽然英伟达实际安装了144 GB内存，但为获得更好的产量，只有141 GB可用。
英伟达目前的GH200 Grace Hopper超级芯片配备96 GB的HBM3内存，提供不到4tb /s的带宽。相比之下，新型号的内存容量增加了约50%，带宽增加了25%以上。如此巨大的改进使新平台能够运行比原始版本更大的人工智能模型，并提供切实的性能改进, 模型训练能力大大提升。
据悉，搭载HBM3的英伟达GH200 Grace Hopper平台目前正在生产中，并将于下个月开始商业化。相比之下，搭载HBM3e的GH200 Grace Hopper平台目前正在进行采样，预计将于2024年第二季度投入使用。英伟达强调，新GH200 Grace Hopper使用与原始版本相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此不需要进行任何新的修订或升级。
搭载HBM3的原始GH200和搭载HBM3e的改进版GH200将在市场上共存，这意味着后者拥有更先进的内存，性能更高，故将以更高的价格出售。
英伟达CEO黄仁勋表示，为了满足对生成式人工智能不断增长的需求，数据中心需要具有特殊需求的加速计算平台。GH200 Grace Hopper超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以提高吞吐量，将GPU连接到聚合性能而不妥协的能力，以及可以轻松部署在整个数据中心的服务器设计。
英伟达下一代Grace Hopper超级芯片平台与HBM3e完全兼容MGX服务器规范，因此与现有服务器设计兼容。
