近日英特尔透露收到了某家大客户的一大笔预付款，以求确保其Intel 18A工艺节点的产能。
Intel 18A计划在2024年底前就绪，英特尔预计将在制造工艺方面将超过台积电（TSMC）。
过去几年以来，英特尔的代工业务已取得了几个里程碑。
去年与联发科达成协议，将在英特尔的先进工艺节点上制造芯片，最近，又赢得了爱立信的订单，爱立信将依赖Intel 18A工艺来制造定制5G SoC。
现在这次支付预付款的是谁呢？
花旗分析师认为，这家客户支付的钱可能要比之前的客户都要多。这样的客户并不多，比如，AMD和英伟达，这两家都跟英特尔有直接竞争，虽然不排除未来这两家也会用英特尔，但目前看来，这两家还不太可能现在就跟英特尔合作。
是不是苹果呢?
苹果每年卖数亿台设备，其中大多数装有自家自研芯片，苹果目前是台积电的客户，依靠台积电的先进工艺节点芯片，苹果超强的芯片设计能力加上台积电的先进制造技术，是苹果在市场上保持优势的重要原因。
由于苹果出货量太大，苹果的议价权非常高，苹果完全可以选择另一家芯片供应商，或者自行设计芯片，比如，前几年苹果在Macbook上用M系列处理器替代英特尔的处理器，最近，有消息说苹果正在研发定制芯片来处理蜂窝连接、Wi-Fi和蓝牙。
但面对台积电，苹果的选择空间很少，苹果需要大量的先进制造技术。虽然苹果之前也用过三星，但台积电的优势太过明显，不得不选台积电。我们看到：台积电在去年提高了晶圆价格，苹果也别无选择，只能接受台积电的要求。
如果英特尔成功地在2024年底前推出Intel 18A工艺，并真的能超越台积电，这一局面很可能会马上改变。
一方面，整个芯片行业将有更多先进芯片制造能力，苹果也将获得更高的议价权。苹果可以在台积电和英特尔之间分拆订单，对苹果显然有利。
至于是不是苹果，我们还是让子弹飞一会儿再说。如果真的是苹果，那对于英特尔来说将是一场漂亮的翻身仗。
我们看到，英特尔正在与Arm合作，将优化Intel 18A来用在Arm芯片上，所以，未来对智能手机芯片厂商来说，都会有所影响。
英特尔在代工业务上想要有所突破，既需要资金，也需要时间，预计最早2025年Intel 18A的推出，才可能真正见分晓，或许也意味着英特尔重新走上正轨。
