近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示：“我为英特尔团队以及客户、供应商和合作伙伴感到骄傲，我们一起将Intel 4制程节点的大规模量产变为现实，在重获制程领先性的道路上稳步前进。”
英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利推进中。目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，目标是2024年。英特尔将于不久后推出面向英特尔代工服务（IFS）客户的Intel 18A制程设计套件（PDK）。
英特尔的各类产品路线图同样在继续按计划推进中：采用Intel 4制程节点，产品代号为Meteor Lake的英特尔®酷睿™Ultra处理器将于今年12月14日发布，为AI PC时代铺平道路；采用Intel 3制程节点，具备高能效的能效核（E-core）至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市，具备高性能的性能核（P-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
