外媒报道称，尽管受到了严密的制裁，但长江存储还是推出了先进的232层QLC 3D NAND。
加拿大芯片分析公司 TechInsights 在 1 TB的致钛Ti600 SSD中发现了长江存储的芯片，利用逆向工程和扫描技术发现了这一新技术。
致钛Ti600是2023年7月份推出的，这是一款M.2 2280的盘，采用的是QLC介质，最高容量达2 TB。
致钛Ti600采用了 NVMe 2.0协议 和 Gen 4接口，读取速度高达 7000MB/s和6000MB/s，在五年保修期内可提供 800 TBW 的耐久性。
在 2022 年 8 月举行的FMS闪存峰会上，长江存储展示了 232 层 TLC NAND芯片（X3-9070 TLC）。
美国芯片法案试图阻止美国供应商向中国输出一些技术，以防止像长江存储这样的公司制造 128 层或更高的 3D NAND，目前看来并不太奏效。
TechInsights 还公开了长江存储 232 层 QLC 芯片的扫描图像：
TechInsights宣称，这是见过的首款有效字线数超过 200 条的 QLC 3D NAND 裸片。芯片的位密度为 19.8 Gb每平方毫米，这是目前看到的密度最高的商用固态硬盘。
目前，铠侠和西数的3D NAND层数是218层，三星是236层，SK海力士是238层，美光则是232层，业界大厂都进入到了200层的时代。
TechInsights此前有一份报告分析了长江存储232层 TLC NAND芯片，它被用在海康威视CC700 2TB SSD中。
TechInsights 表示：“就像华为 Mate 60 Pro 手机用的海思麒麟 9000s 处理器（采用中芯国际 7 纳米（N+2）工艺）中揭示的创新一样，越来越多的证据表明，中国突破出口限制，建立自己的国内半导体供应链的发展势头比预期更加成功。”
TechInsights还认为，当前的闪存存储市场有些低迷，一些颗粒大厂用各种方法缩减成本，这给了长江存储机会，趁此时机推出更高密度的存储芯片。
如果 TechInsights 的观点是对的，那么长江存储可视为 3D NAND 制造领域一支不可忽视的力量。
TrendForce 去年 12 月曾表示，由于美国的限制，长江存储可能会退出 NAND 市场。
现在看来这种可能性不大，如果长江存储 232 层QLC 芯片产能充足的话，中国市场上的国际NAND友商将面临更大挑战。
