2023年11月6日，上海——第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）正在上海举行。今年，英特尔在展台展示了推进摩尔定律的最新成果，以及与生态伙伴共同打造的在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案，让数字化深入千行百业。英特尔还出席了11月5日举办的第六届虹桥国际经济论坛，并将在ESG与可持续发展领导力论坛发布《2022-2023英特尔中国企业社会责任报告》，分享“数字化×绿色化”的洞察。此外，英特尔与复旦大学附属中山医院、联影医疗等多家生态伙伴共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，与星环科技发布基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案，通过创新技术和解决方案，助力数字化转型。
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士表示：“很高兴再次参加进博会，通过进博会这一促进分享与交流的重要平台，我们得以与生态伙伴共同推动创新与合作，共享数字经济发展机遇。今年，我们介绍了助力数实融合的诸多合作案例与积极进展，英特尔将秉持植根中国、服务中国的理念，更加贴近市场的需求，整合中国和全球的资源，加速开发本地化的产品和解决方案，为我们的客户和伙伴提供更有力的支持，促进更多满足本土需求的创新。”
以数字化×绿色化，加速数实融合
当前，数字经济正在中国经济的持续回升向好中发挥着不可或缺的作用，其发展的关键在于进一步促进数字经济和实体经济深度融合。本届进博会，英特尔以“芯生无限，助力数实融合”为主题，在展台设立“推进摩尔定律”、“促进数字化转型”、“构建可持续美好未来”和“让AI无处不在”四大区域，集中展示了在AI PC、智能制造、智能座舱等领域的最新成果。例如：
•英特尔智能座舱平台方案在展台亮相。这一方案通过搭载新一代酷睿核心的智能座舱平台，为用户提供了行业领先的CPU和GPU算力以及丰富且开放的软件堆栈。英特尔强大的算力给汽车生产厂商带来创新空间，为客户提供差异化应用和体验。乘客通过全3D 交互界面在座舱内享受身临其境的体验，可拓展的独立显卡可让玩家在车内可以享受3A游戏。强大的AI能力让大语言模型应用和人工智能脱离云端限制、走进车内，也让语音助手更智能。除此以外，该解决方案还为用户带来更好的软件兼容性，当用户在车内使用传统安卓车机应用时也可随时实现和PC同样的办公、视频编辑、在线会议等功能。
•英特尔还展示了在AI PC方面的创新成果。通过14代酷睿和锐炫显卡的硬件创新，AI模型优化和工具的软件支持，英特尔实现了生成式AI在个人电脑上的广泛应用，将前沿的AI技术应用于个人计算领域，为用户带来革新的体验。在本届进博会主会场的“人工智能体验区”，英特尔展示了与凌迪科技带来的AIGC在时尚设计领域的应用Style 3D，基于英特尔® 酷睿™ 移动处理器、英特尔锐炬® Xe 显卡，Style 3D实现了极为丰富的功能，例如“文生图”、“图生图”、3D试装等。近期，英特尔还启动了首个AI PC加速计划，希望在2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。
•在智能制造领域，英特尔展示了基于英特尔软硬件技术的晶圆缺陷检测系统，这一系统具有微米级精度，无需人工干预。其通过安装在设备内部的3台16k线扫相机进行图像采集，并利用英特尔处理器和OpenVINO进行深度学习模型的推理加速，自动完成晶圆的缺陷检测步骤并生成报告。该系统最小缺陷检测能力达到5微米，晶圆检测效率高达60片/小时，相当于在1分钟内在一个标准足球场上找到一粒米。目前，该方案已在位于成都的英特尔先进晶圆预处理工厂率先部署。
在各行各业数字化程度不断加深的同时，绿色可持续发展的重要性日益突显。英特尔以数字化与绿色化的双轮驱动，践行可持续发展，并在展台通过实例展现可持续发展领域的成果，以可持续计算通往可持续未来。例如：
•英特尔以从“摇篮”到“摇篮”的全生命周期“绿色电脑”理念，通过运用大数据，计算出电脑生命周期中每个环节的能耗值，对每个阶段的能耗进行合理优化，并实现超过90%电脑部件可循环利用。例如，在主板上，普通台式机主板器件数量大约1800个，而绿色电脑降低到了1400个，400多个非必要电子器件被精简，节约了22%的材料。
•在数据中心方面，英特尔推出冷板式液冷技术规范，以及开放式服务器平台模块化生态，推动低碳节能数据中心建设。英特尔正在与新华三共同推进液冷数据中心的规模落地，并在本次进博会上展出了H3C UniServer R4900 G6 Ultra服务器产品。
•英特尔还在网络与边缘场景与生态合作伙伴一起积极探索和构建多元化的节能减碳软硬件解决方案，具体展出的解决方案包括：IPM 基础设施电源管理、平台遥测、人工智能、OTII-E 面向边缘的模块化服务器。
以更广泛合作，拓展产业生态
数实融合需要源源不断的新动力，这离不开产业生态的持续拓展。英特尔发挥在技术、开放生态等方面的优势，不断开拓、深化与各行各业的合作。本届进博会，英特尔宣布的新合作包括：
•11月6日，英特尔与复旦大学附属中山医院、联影医疗等多家生态伙伴共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》。“无界”虚拟元诊室项目由复旦大学附属中山医院与英特尔联合联影医疗及其他技术合作伙伴于2023年共同启动，该项目利用计算机视觉和人工智能技术，不仅使数字医生能够远程实时执行真实医生的指令，还为医患双方提供直观、流畅、实时交互的多视角视频交流体验。此外，该项目亦通过英特尔优化的医疗领域大模型技术与知识图谱技术帮助基层医生完成针对疑难病症的相关诊断工作，助力缓解部分地区医疗资源稀缺和医疗水平不足的问题，充分展示了虚实融合所带来的巨大价值。
•同日，英特尔与星环科技发布基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案，该方案由英特尔和星环科技共同打造。作为AIGC向量数据库解决方案，该方案得益于英特尔软硬件深度融合和优化，并凭借高可用、高性能、易拓展等特性，可将大量行业、个性化知识语料向量化至数据库中，进而满足大模型时代海量向量数据的高实时搜索、检索等需求，并赋予大模型拥有“长期记忆”，极大拓展大模型在实际业务应用中的边界。
以科技与责任，共建美好未来
数字经济已是推动经济增长和社会进步的重要引擎，如何通过多方努力，促进数字化转型并实现高质量发展，共建可持续的美好未来成为当前重要议题。正如创新是英特尔的DNA，企业社会责任同样是英特尔一以贯之的理念。本届进博会，英特尔分享了推动数字化绿色化协同发展的理念和成果。
•在11月5日举办的第六届虹桥国际经济论坛“探寻国际数字治理之道 同创数字产业发展之机”分论坛上，英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵，就数字化转型的发展趋势和数字化转型的机遇与挑战等话题，与来自不同行业的嘉宾进行了探讨。周兵表示，数字化、绿色化的协同发展将是各行各业的共同机遇，为此需要更快速的技术创新、更紧密的产业协作，以及更多元的开放生态。
•在11月7日举办的第六届中国国际进口博览会ESG与可持续发展领导力论坛上，英特尔将发布《2022-2023英特尔中国企业社会责任报告》，这也是英特尔连续第 17 年在中国发布企业社会责任报告。报告将基于履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标，更新英特尔中国践行企业社会责任的实践和成果，强调其构建更负责任、更具包容性、更可持续世界的承诺和决心。
面对数字经济的持续高速发展和绿色可持续理念的不断深入，英特尔将充分发挥在技术、产品、开放生态、可持续计算等方面的专长，推动数字化和绿色化协同发展，为各行各业的数字化转型提供更大助力，让数实融合走得更远、扎得更深。
