服务器在线5月31日报道 当你观察微处理器芯片的图片时，你是否发现它看起来像是电子生活和工作的一座城市？L1和L2高速缓存或许就是电子居住的地方，电子在中央处理器单元和浮点电源中工作，形成0和1的信号将前后连接在一起，就像一个人在足球场做人浪一样。主存是电子度周末的地方，磁盘存储系统是他们长期度假的所在。
这或许不是同时存在的情况，当人们谈到所居住的城市和建筑物的设计时通常指的是他们的建筑架构，对于处理器和他们系统的设计而言，同样指的的是他们的体系架构。城市之间的联系和处理器家族之间的联系都被称之为路线图。正如多数人所了解的，从一个处理器和系统迁移到另外一个处理器和系统和重新搬家到新的城市一样伤筋动骨。
当你从高处俯瞰时，你会发现城市和芯片都一样的美丽，静态和排列有序，但是我可以担保，城市的建设是杂乱无章的，你从计算领域热闹的发展史上也可见一斑，微处理器也同样混乱，特别是当你在讨论芯片定义的进入市场的过程时更是如此。
服务器芯片的延期推出最近就像是流行感冒风行一时，尽管有家芯片制造商最近宣布将旗下最新的芯片提前推出。原因是出于竞争的需要。大家还没有进行大范围对比的是芯片制造商要推进产品特性和体系架构，他们这么做会增加系统的复杂性。如果不需要进行处理器的重新设计，这些都会导致处理器或多或少的延期推出。基本上说，他们都比较贪婪，建造芯片的速度过快。他们这么做的原因是新特性可以赚钱，时间也会花钱。芯片制造商面临巨大的压力，虽然笔者认为随着芯片每一代的发展都演变的越来越复杂，硅晶片上越来越多的功能被集成在芯片上，每个芯片制造的流程在走向市场时也变得日渐昂贵，我们就说摩尔定律的概念已经得到了延伸还为时过早（我们要实现90纳米芯片制程需要花费10亿美元，要进步到65纳米制程工艺可能要花费30亿美元）。尽管摩尔定律中处理器性能的翻倍从原来的一年半到两年之间已经延长到两年到三年之间。
上周在美国阵亡将士纪念日到来之前，英特尔又处在了芯片延期推出的尴尬境地，他们承认公司再次延迟了四核"Tukwila"安腾处理器的推出。英特尔公司对于最新的这次延期给出了缺乏热情的非技术性解释。
英特尔公司发言人上周四在给笔者的电子邮件中这样写道"如你所知，最终用户选择搭载安腾处理器的服务器是要满足他们最关键任务应用环境的需要，在这种环境里应用软件升级性是至关重要的。在最后的系统级别测试中，我们把握了一次机遇可以进一步加强应用软件的升级性。因此，"Tukwila"处理器提供给原始设备制造商的时间被推迟到2010年第一季度。除了更好的满足目前安腾用户的需求外，这种改变还将允许"Tukwila"系统拥有更好的机会在与SPARC和IBM POWER等所有权RISC解决方案的竞争中争取市场份额。Tukwila处理器正在努力实现上一代芯片性能的翻倍。这种改变是事关为关键任务工作负载进一步交付应用软件可升级能力的大事。根据IDC咨询公司最新的报告，安腾处理器是RISC/大型机市场上增长速度最快的处理器"。
这使得Tukwila安腾处理器驾临市场的时间表晚了大概3年的时间。笔者猜测这会使得惠普公司异常郁闷，要知道在安腾系统大约50亿美元的销售总额和每年40万片的处理器出货量中，惠普公司一家就占据了绝大多数。但是惠普公司将他们的HP-UX,容错和OpenVMS 操作系统与安腾平台非常紧密的绑定在一起。惠普的软件生态系统根本无法进行应用软件的转换。随着IBM公司收购了Transitive的QuickTransit仿真环境，惠普和英特尔面临的选择非常有限，除非他们建立自己所有的仿真环境来取代RISC代码和大型机系统，让代码可以在安腾或者至强处理器上运行。Illuminata研究公司的分析师戈登.霍夫上周告诉笔者，据他计算英特尔从安腾处理器上赚取的销售额大约在15亿美元到25亿美元之间，假设英特尔必须为至强处理器和酷睿桌面系统处理器的芯片工厂进行投资的话，那么在成熟的工厂技术上完成的安腾处理器就不用花那么多钱。因此即使其他厂商放弃安腾处理器，安腾处理器在今后仍将继续成为市场接受的芯片和服务器平台。
IBM公司绝不会对Power处理器产品规划路线图的冲突无动于衷。双核Power4处理器适逢2001年10月的好时机横空出世，这款处理器采用的是180纳米制程，到2002年缩小为130纳米制程，2003年由于IBM公司碰到了所有芯片制造商都遭遇的热量瓶颈问题，产品的性能并没有显著提升。IBM公司规划用130纳米制程来推出Power5，但是性能的改进并不明显。到了2005年下半年和2006年初IBM公司将Power5芯片的制程改进为90纳米，但时钟频率并没有像蓝色巨人希望的那样得到大幅提高，为了更好的与同时间出炉的AMD双核X64处理器相竞争，公司只好采取与惠普在安腾芯片上孤注一掷的做法，将两个芯片封装在一个插槽中来降低芯片的时钟频率。在惠普的做法中，公司试图将类似的双核安腾处理器投入生产，来与IBM的双核芯片相竞争。IBM公司将两个双核芯片封装在一个插槽内，称其为双芯片模组或者DCM，以此与低端双核皓龙处理器一争高下。
如今最初预计在2006年面世的Power6芯片准时投放市场，IBM公司不必再采取之前提到的措施。虽然笔者没有证明这一点，但是笔者认为Power5被外界期望为90纳米制程，但是可能是搞错了，应该是Power5+芯片。无论如何，Power6应该在2007年7月出炉，只用于两种570级别的机型。合并后的Power Systems产品线直到2008年4月才开始搭载Power6芯片。Power6芯片计划的时钟频率在4GHz到5GHz之间，可交付的性能是Power5芯片的两倍，以此类推Power5芯片的性能是之前Power4芯片的两倍。根据英特尔产品规划路线图，Power6+芯片被认为在速度上会有所突破，性能预计是Power6芯片的两倍。
但这一切并没有发生。正如笔者在4月底时所提到的，IBM公司确实在2008年10月的机型上就采用了Power6+芯片（即Power 56和570服务器），只是没有告诉任何人。不管IBM对大家怎么说，我们认为的原因是从Power6芯片到Power6+芯片，性能并没有得到大家所期望的显著提升，事实上只是计划而已。笔者认为Power6+芯片据猜测是使用45纳米制程的四核芯片，因此IBM要将时钟频率提高到7GHz或者8GHz才能让芯片翻倍，这让它看起来是如此疯狂。Power7芯片预计大约在2008年底推出，目前我们估计时间可能被推迟到2010年初或者更晚，估计这款芯片将是增加了协处理器的8核处理器。
在上世纪90年代，这种延迟就像瘟疫传染了整个RS/6000产品线。由于惠普和SUN定期公布他们的芯片产品规划路线图，就像IBM在2000年初所做的那样，也使得他们在Unix领域的发展有所放缓。上世纪90年代后期，当SUN公司的UltraSparc-II处理器在网络经济繁荣的时代盛极一时时，业界对UltraSparc-III处理器未来的性能也给予了大力吹捧。笔者还能回想起SUN曾谈到能再为服务器多交付1000或者更多的处理器，并且要推出被称之为Wildfire的超级计算机级别的内存速度互联架构。UltraSparc-III处理器最后面世的时间比SUN原定的时间表晚了一年半到两年的时间，并淘汰了"Millennium" UltraSparc-V处理器。后来SUN将所有的希望寄托在其下旗下的"Niagara"多核多线程芯片上，并且积极推广"Niagara"的兄弟-富士通公司双核
Sparc64-VI芯片， 16核，32线程的Rock芯片预计在2007年底或2008年初投放市场。后来Rock芯片被推迟到2008年上半年出炉，富士通的双核Sparc64-VI芯片也延期推出，这意味着SUN和富士通的安装平台也面临来自IBM全面的挑战。
2008年2月SUN公司又再次将Rock芯片延期到2009年下半年推出，如今甲骨文正在准备斥资56亿美元收购SUN，有传闻称Rock芯片将再也没有重见天日的一天，也很难说对Rock系统将会发生些什么。富士通和SUN如今正在销售四核Sparc64-VII服务器，富士通马上就要推出其8核"Venus" Sparc64-VIII处理器。但是估计这款处理器要到2010年或者2011年才有望准备就绪。尽管拉里.埃里森试图协商与芯片延迟和选择相关的事宜，但显然SUN的问题比他想象的要棘手得多。笔者想说SUN将他们和安腾绑定的话，情况还会更加糟糕，但是笔者并不确信事实是否真的会更加糟糕。
对AMD来说，他们计划提前几个月推出旗下的6核"伊斯坦布尔"皓龙处理器，服务器制造商从现在已经开始准备了（当然AMD的四核巴塞罗那芯片延期了大约半年的时间，然后又发现了漏洞，这些失误确实对AMD的业务造成了伤害）。
新一代的处理器通常意味着性能的大幅改进，当芯片出现延期推出的情况，就等同于它的性价比曲线出现了回落，也意味着价格会比原先预计的要高。笔者认为性能的提升会受到工作负载增长的牵制，因此所有的厂商都会尽量避免这种情况。特别是在经济低迷时期，最终用户面临困境，业务发展也比繁荣时期发展的要缓慢，芯片总是会存在一些技术问题，多数都与微码和操作系统有关-笔者有时得感觉是延期会消耗来自遗留用户基础的盈利。当然延期还会迫使用户来调整性价比差异的体系结构。
芯片产片规划路线图的变化让用户很难最大限度的利用芯片性能来管理他们的工作负载。因为每一代新的芯片都会带来内存容量和输入/输出带宽的提升，需要更多内存和输入/输出能力的用户也在颠簸中前进。采用硬件辅助中央处理器和输入/输出虚拟化的十进位算数单元这种新特性也会因为芯片的延期而暂时中止。
当然让我们诧异的是一座城市或者一个芯片的都是在这样工作。延期与否，笔者都会对他们对推进体系结构的愿望印象深刻。最终芯片会得到改进，通常城市会继续存在。这确实是个奇迹。
