IBS 预估，一家月产能 5 万片晶圆的 2nm 晶圆厂（WSPM）成本约为 280 亿美元，而建设相同产能的 3nm 晶圆厂，预估为 200 亿美元。
12 月 23 日消息，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告，称制造商过渡到 2nm 工艺后，相比 3nm 工艺其成本增加 50%，导致每片 2nm 晶圆的成本为 3 万美元。
晶圆厂增加的成本，主要原因是 EUV 光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本，而这些成本自然地会转嫁给消费者。
根据台积电目前公布的路线图，计划在 2025-2026 年期间引入 N2 工艺，而一片 300mm 的 2nm 晶圆，苹果需要支付大约 3 万美元的费用，而 N3 工艺晶圆，费用预估为 2 万美元。
Arete Research 估计，苹果最新的智能手机 A17 Pro 片上系统芯片的芯片尺寸在 100mm^2 到 110mm^2 之间，这与该公司上一代 A15 （107.7mm^2 ） 和 A16 的芯片尺寸一致（比 A15 大约 5%，因此，大约 113mm^2 ）SoC。
如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm^2 计算，那么一个 300 毫米晶圆可以切出 586 个，如果按照理论上的 100% 良率计算，每块芯片成本大约 34 美元，如果按照 85% 良率计算，成本大约为 40 美元。
而 IBS 预估苹果 3nm 芯片的成本为 50 美元，2nm 的“苹果芯片”的成本将提到 85 美元。
粗略计算下，以每片晶圆 3 万美元，85% 良率计算，单个 105mm^2 芯片的成本为 60 美元。
