在连续亏损12个季度之后，AMD借助一个"老朋友"的帮助，终于盈利了11.8亿美元。一切似乎开始好转，不过有些难题仍然没有解决。
就在公布新的财报结果之后不久，AMD就发布了5款新的桌面CPU产品。遗憾的是，Intel为解决双方所有法律争端向AMD支付的12.5亿美元是一次性付清的，而不是分次地改善预算。根据财报显示，Intel净收入和销售额分别是23亿美元和106亿美元，这次和解支付所带来的影响很明显。
从整个行业来看，危机已经逐渐过去。Apple、IBM、Google和Texas Instruments等厂商抢眼的财报结果从一个侧面证实了这个趋势。
市场研究公司IDC发布的数据也显示了相同的趋势：以前从来没有在第四季度销售过如此多的微处理器–同期增长了31.1%。而Intel在该季度被AMD抢去了一些市场份额–Intel的份额从81.1%降低到80.5%，而AMD的份额从18.7%增长到19.4%。另外VIA处理器几乎可以忽略掉了–份额降至0.2%。
看芯片行业的"敌友"之变
我国研究龙芯3的微处理器研究中心
韩国DRAM制造商海力士也是赢家之一，他们的销售额增长了32%，盈利超过4亿美元。显然，DRAM业务正在开始复苏。也许重新开张奇梦达在德国的工厂是一个明智的做法–现在还剩下3/4的设备。另一边，Globalfoundries正风生水起。CEO Grose计划今年向位于德国Dresden的工厂投资9亿欧元（正好是Intel支付给AMD的金额）。除此之外，主要投资方阿联酋阿布扎比的Mubadala发展公司也收购了位于新加坡的工厂纳入Globalfoundries下。Mubadala的子公司ATIC现在持有Globalfoundries 65%的股份，预计与Intel达成一致之后将完全接管Dresden的工厂，目前这一申请正在等待德国反垄断机构联邦卡特尔局（Federal Cartel Office）的批准。
收购
与此同时，欧盟竞争委员会已经批准了Oracle对Sun的收购。Java之父的在其博客中一张悼念Sun的图片下写道："So long, old friend"（一路走好，老朋友）。
截至本文发稿（2月1日），Oracle如何处理Sun的服务器业务以及Jonathan Schwartz的去留问题还不明确。
然而，Sun并没有：IBM在2月举行的ISSCC（国际固态电子电路会议）上发布了最新的POWER7服务器处理器。Intel和AMD计划在本月推出多核的Nehalem-EX和Magny-Cours处理器。另外，Tukwila-Itanium也将被用于服务器产品中。尽管安腾服务器与SPARC在销售方面并驾齐驱，但作为安腾架构的最大用户–欧洲原子能研究组织（CERN）却等不及3月底的发布而选择了停止Scientific Linux CERN ia64。
另外一个面向大型服务器或者超级计算机的老架构可能会重回人们的视线：MIPS。尽管SiCortex没有取得MIPS的成功，SGI现在也被收入 Rackable囊中，但是中国科学院计算技术研究所现在打算进行这方面的研究–采用16个MIPS核心的龙芯3（Loongson-3或 Godson-3）。这款与STMicroelectronics合作开发的65纳米芯片将把下一代曙光6000超级计算推向petaflop的新高度。龙芯3还可以处理x86代码和协同处理器，尤其会提高Linpack基准测试的结果。
矛盾摩擦
最近有不少厂商之间在专利方面的摩擦：柯达和苹果、摩托罗拉和黑莓、微软和TiVo、Infineon和Volterra、Richtek和AMD、Toshiba和Wistron……
诺基亚和苹果之间的纠纷再次升级–苹果现在要求美国禁止进口诺基亚手机。
Rambus的胜利在这些专利大战中尤其引人注目。这家小型技术许可公司有一个很大的法律部门，该公司已经于全球最大的半导体制造商三星达成一致，三星将向Rambus支付9亿美元DRAM内存专利授权费。另外在与NVIDIA的纠纷中，美国国际贸易委员会（ITC）行政法官在1月22日初步裁定NVIDIA侵犯Rambus的3项专利侵权成立，另外2项专利侵权不成立。现在NVIDIA则要面临对自己显卡的进口禁令。显然，NVIDIA不愿意和解并将继续上诉，现在美国专利商标局正在对此进行调查。
不过，NVIDIA现在面临的不仅仅是法律方面的压力。支持DirectX 11的GeForce芯片发布日期被一推再推，且有报道称这款芯片的功耗有所提高。与此同时，AMD却接连发布了多款DirectX 11 GPU。
供应瓶颈是早就存在的了。被用于制造Radeon芯片的40纳米技术已经克服了最初的难题。另外NVIDIA希望自己的Fermi芯片中采用TSMC的这样新技术。但是NVIDIA"利好"的记者Charlie Demerjian（来自semiaccurate.com）报道称，最新的Fermi A3流片的主频速度将低于原计划水平。
他补充说，根据他所得到的信息来看，体积更小价格更低的Radeon芯片提供了硬件细分曲面（Hardware Tessellation），而NVIDIA的GF100也通过软件实现了这一点。NVIDIA正处于一个困难时期–用于CPU/GPU集成的CPU（就像AMD的Fusion）也缺失了–至少就目前来看。
