经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后，2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%，总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上，中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。
依旧“半倒体”
中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错，但比2007年1251.3亿元的高位，下落了近142亿元。即使面对垂直落体的2008年，整体也没多少起色。
而曾被一度视为恢复速度落后于中国的美国，却实现了逆势增长。目前，中国的恢复局面，仅比处于深度下滑中的欧洲、日本两大市场稍好一些。
出口向下，拉分很多。由于中国芯片制造、封测对外依存度很高，2009年半导体出口继续大幅下滑。而在国内外市场同时下滑的局面下，2009年，中国半导体进口首度出现了负增长。事实上，这也只是本土电子信息制造2006年增速持续回落局面的延续。2009年中国电子信息产品进、出口同比下降均超过12%，是本世纪首次出现的双下降局面。
2009年出现的多起企业转移、重组甚至破产案，如英特尔中国首座工厂移转案，苏州奇梦达、飞索半导体破产案等，也给中国半导体产业发展带来了不利影响。最被动时，用上海半导体行业协会秘书长蒋守雷的话来说，就是“一度只出不进”。两年疲惫局面，甚至让人无奈喊出“半倒体产业”这样的说法。
江上舟说，多年过去，中国半导体业至今并没取得“令人满意的成果”，是“非常可惜的一件事”。他对比韩国与日本半导体崛起的历史说，1986年韩国落实了做大半导体的计划后，在几十亿美元支撑下，政府花了6年、企业花了10年，就出现了三星、现代等大批世界巨头;而日本也在上世纪80年代中后期将美国逼下了第一的位置。“我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。”对此，江上舟有些纳闷。
设计企业率先复苏
尽管整体下滑，但从去年第二季度开始，在家电下乡、以旧换新等政策的拉动下，半导体市场缓慢复苏，其中半导体设计业务增幅最大。
这一局面与全球市场规律类似。江上舟说，受益于各国与地区政策刺激，2009年全球半导体业同比增速回到负9%，总产业规模约2263亿美元。其中去年第四季增幅高达39.8%。“2010年开始，国内外市场增幅将超过两位数。”他说。半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军也表示，2010年，全球半导体业有望增长21.5%，达2797亿美元，而中国预计增长将超过25%。
江上舟透露，去年属于发展亮点的半导体设计企业，正开始批量迈向资本市场。“我知道，锐迪科、格科微、国芯、国民技术、海尔集成、深圳芯邦、华亚微多家企业正准备IPO。”他一口气举了近10个案例，认为这将为它们融进大量资金，并吸引风投参与其中。此前，本报曾关注过进展速度较快的华亚微与国民技术。
顾文军有些不平。他说，截至目前，创业板推出后，还没有一家真正的半导体设计企业上市，而它们由于固定资产少，难以抵押，贷款一直非常困难。
江上舟说，除了半导体设计企业，制造企业也有复苏迹象，华虹与宏力合作成立的华力，为国内产业重组“开了好头”。而在半导体封测方面，长电收购新加坡企业，无锡太极联手韩企设立海太，有望形成新的投资热潮。而3G通信、LED、太阳能等领域的大发展，也为半导体企业创造了机会。
江上舟透露，年会后，将马上组织政府部门，产、学、研等力量，在上海展开中国半导体产业“十二五”规划的编制工作。“中国半导体行业应该迎来一个转型期。”
