2024年2月21日，在Intel Foundry Direct Connect 2024活动上，英特尔放出了很多猛料，官宣战略更名、拿下微软定制芯片代工大单、公布未来十年工艺路线图，其中包括采用High-NA EUV设备的新一代英特尔14A和14A-E工艺。
第一件事是更名。英特尔首席执行官帕特・基辛格在活动上宣布Intel Foundry Services 更名为Intel Foundry，要面向AI时代打造的系统级代工业务，代工将成为其战略的重要组成部分，目标是要在2030年成为全球第二大的半导体制造工厂。据TrendForce的数据显示，2023年第三季度，台积电占据了近 58%的市场份额，处在领先地位。因此，英特尔亮出的18A制程工艺主要对上的就是台积电。
英特尔的代工业务升级举措是在响应当前生成式AI热潮，基辛格认为随着AI的快速发展将需要数百万AI芯片，英特尔可以成为一个主要玩家，通过自身的代工服务能生产行业中的任意一款AI芯片。
铺垫完更名，接下来就是证明实力。基辛格在活动上还正式宣布英特尔将为微软生产定制芯片，这些芯片将采用英特尔的18A工艺制程，这一工艺制程是自基辛格担任CEO以来，英特尔技术路线图的重要组成部分。此订单交易额达到150亿美元。
两家公司没有具体说明这些芯片的用处，但此前彭博社有消息称，微软一直在计划内部设计处理器和人工智能加速器。此外，英特尔还展示了其广泛的合作伙伴生态系统，包括行业标准解决方案和人工智能芯片设计的全系统方法，表明自身代工业务的坚实基础。
英特尔与芯片制造商Arm的新合作。这是一个新兴业务支持计划，英特尔为基于 Arm 的片上系统 (SoC) 提供先进的代工服务。计划支持初创公司开发基于Arm架构的技术，并提供必要知识产权、制造支持和资金援助，以促进初创企业的创新和增长。
还有“四年五节点”技术路线图。英特尔计划在未来4年交付5个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在Intel 18A工艺节点上生产Clearwater Forest 处理器。
此前发布的计划正在推进，Intel 7 和 Intel 4 工艺节点已投放市场，Intel 3 工艺节点已准备就绪，可以批量生产。此外Intel 20A（2 纳米）和 18A（1.8nm）也将如期上市，成为业内首批采用PowerVia 背面供电技术的芯片，通过优化供电提高性能和晶体管密度。
同时18A还是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极（GAA）晶体管的节点，在缩小面积的情况下，提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。目前英特尔 的18A 已准备就绪，客户现在就可以使用英特尔 EDA（设计软件）和 IP 合作伙伴提供的 0.9 PDK 进行设计，完整的 1.0 PDK 将于今年四五月份面世。
英特尔还展示了 Intel 14A（1.4nm）工艺，是业界首个使用 ASML High-NA EUV 光刻工具的工艺节点，但未透露 14A 的性能或密度目标，从18A 和 20A来看，应该采用了下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。
Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E代表功能扩展，即对现有工艺节点进行不同的定制，以延长其生命周期，类似台积电和三星。P 后缀代表性能改进，T则是TSV ，也就是3D 堆叠成为可能。英特尔并未公布 Intel 14A 的交付日期，至少也要等到 2025 年。
此外，还有英特尔还表示Clear Water Forest 新一代处理器已经流片，即将投入生产。Clear Water Forest 采用了英特尔18A 工艺制程，通过 3D Foveros Direct封装技术和 Intel 3基础芯片一起封装。
