5月5日，“北京大学-知存科技存算一体技术联合实验室”在北京大学微纳电子大厦正式揭牌，北京大学集成电路学院院长蔡一茂、北京大学集成电路学院副院长鲁文高及学院相关负责人、知存科技创始人兼CEO王绍迪、知存科技首席科学家郭昕婕博士及企业研发相关负责人参加了现场揭牌仪式。面向多模态大模型时代产业发展新需求，双方将携手踏上探索存算一体技术前沿发展和应用的新征程。
北京大学集成电路学院院长蔡一茂（左二）、北京大学集成电路学院副院长鲁文高（左一）、知存科技创始人兼CEO王绍迪（右一）、知存科技首席科学家郭昕婕博士（右二）为联合实验室揭牌
揭牌仪式后，知存科技创始人兼CEO王绍迪在北京大学集成电路学院“未名·芯”论坛之校庆专场为莅临现场的校友、师生们带来了专题报告《多模态大模型时代的存内计算发展》。报告围绕多模态大模型时代人工智能芯片产业面临的挑战展开，探讨了存算一体在人工智能领域的关键作用以及未来的发展趋势。
知存科技创始人兼CEO王绍迪作专题报告《多模态大模型时代的存内计算发展》此次与北京大学共建实验室，是知存科技针对多模态大模型时代的算力需求对存算一体技术发展的重要部署，也是探索产学研深度融合、战略升级的重要实践。
基于联合实验室，知存科技与北京大学集成电路学院将成立管理委员会，制定立项章程并对立项进行建议和管理，组织定期学术交流、立项讨论，帮助研究项目更贴近产业需求、更迅速落地转化，为人工智能创新发展注入强大的动力。
在合作项目层面，知存科技将联合蔡一茂院长、吴燕庆研究员、唐希源研究员等顶级学者及课题组，围绕Flash存算一体技术，模拟存算一体高能效ADC技术，以及新材料存算一体技术展开共研，促进存算一体芯片领域的技术创新和成果转化。
“北京大学-知存科技存算一体技术联合实验室”的首个合作共研项目将由北京大学人工智能研究院类脑智能芯片研究中心唐希源研究员带队，面向边缘AI攻克存内计算芯片技术难题。
唐希源助理教授于2021年加入北京大学，研究成果发表于国际知名期刊和会议，包括ISSCC、JSSC、VLSI、DAC等，并于2020年获得IEEE SSCS Rising Stars Award。“北京大学-知存科技存算一体技术联合实验室”正式揭牌对知存科技来说是产学研融合战略升级的重要开端。
接下来，知存科技将投入近亿元资金继续加强与顶级高校的深度合作，探索更多创新合作形式、挖掘深度合作内容，加大对高层次人才培养的激励、加快存内计算技术创新及产业应用，在多模态大模型时代推动存算一体技术赋能科技创新。
