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350nm, 俄罗斯首台自研光刻机出炉

出品丨自主可控新鲜事

内容来源:Thomas、21ic电子网

援引俄罗斯塔斯社最新消息,俄罗斯自研的首台光刻机已经制造完成,目前正在进行测试。

俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily·Shpak)告诉媒体:“我们制造并组装了第一台国产光刻机,作为泽廖诺格勒(莫斯科卫星城)技术生产线的一部分,该设备可确保生产 350nm 的芯片!

尽管 350nm 比现阶段全球主流成熟制程工艺都落后不少,但在俄罗斯看来,它仍然能在汽车、能源和电信等诸多行业中发挥不小的应用价值。

值得一提的是,据说俄罗斯的这台光刻机成本只需要 500 万卢布(当前约合人民币 40 万),要知道目前 ASML(阿斯麦)的同类光刻机动辄几千万甚至上亿人民币。

如果该消息属实的话,表明俄罗斯在自主发展半导体技术的道路上取得了巨大突破。

此前,俄罗斯政府启动了一项国家计划,计划到 2030 年自研出 28nm 工艺的芯片,对尽可能多的外国芯片进行逆向工程,并培养本土人才从事国产芯片替代工作。

俄罗斯最先进的晶圆厂只能生产采用 65nm 制造工艺的芯片,而且用的都是欧美的设备,随着俄乌冲突而被封锁。

俄罗斯科学院微结构物理研究所副所长尼古拉·奇卡洛表示,作为光刻技术的全球领导者,ASML 已研发其 EUV 光刻系统近 20 年,该技术已被证明非常复杂。

而且,晶圆设备不仅限于光刻机。还需要有其他类型的设备用于执行蚀刻、沉积、光刻胶去除、计量以及检查操作,此外还需一些不太先进的机器,例如超纯空气和水发生器,这些设备都来自于西方市场。

也就是说,即使俄罗斯成功制造出光刻机,仍需要数百台设备来建造一座现代化晶圆厂,而目前西方已经彻底切断了对俄罗斯的供应。

但无论如何,俄罗斯为了实现半导体产业自主可控,首先加大了对光刻机领域的投入和支持,尽管目前 350nm 的工艺并不先进,但对于战时的俄罗斯已经非常重要了,特别在意义上。

其实,去年瓦西里·什帕克在接受俄新社采访时就表示,俄罗斯将在 2024 年生产 350nm 国产光刻机,2026 年研制出 130nm 光刻机。

“很明显,如果不走完全程,就不可能一次性制造出薄拓扑结构的设备,” 瓦西里·什帕克表示:“目前世界上只有两家公司拥有这种光刻技术:荷兰的 ASML 和日本的尼康,没有其他公司能做到这一点。

不过现在我们已经踏上了这条道路,不是孤军奋战,而是与白俄罗斯人一起,中国也在朝着这个方向努力,这场竞赛已经开始!他补充道。

瓦西里·什帕克认为,所有微电子器件,包括微控制器、电力电子器件、电信电路、汽车电子以及许多其他器件,因为技术和成本的原因,将在未来许多年内对 65-350nm 的工艺保持需求,而且占市场的 60%。

俄罗斯工业和贸易部并不觉得没有掌握更先进的工艺有什么问题,他们认为 ≤45nm 的工艺只对处理器和存储器有意义,而这些只占 10-15%。

对于现阶段俄罗斯在俄乌战场上持续巨大的消耗,这台光刻机的问世不仅可以使其一定程度摆脱西方制裁,更给予了俄罗斯国内极大的信心,未来将大幅减少对外依赖。

值得一提的是,本周彭博社引述知情人士消息称,美国荷兰政府人员会面时,光刻机巨头阿斯麦(ASML)表示有能力远程瘫痪台积电位于台湾地区的最先进的极紫外光刻机(EUV)。

2016 年首次研发成功以来,ASML 已向全球客户卖出了两百多台 EUV 设备,其中代工龙头台积电最多,而且该设备需要频繁维护,如果没有 ASML 的备件,它们很快就会停止工作。

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