Stability AI发布开源大模型Stable Diffusion 3 Medium
本周，Stability AI 发布Stable Diffusion 3 Medium（简称SD3 Medium），官方声称是“迄今为止最先进的开源模型”，其性能甚至超过Midjourney 6。
Stability AI 公司表示 SD3 Medium 可以根据用户输入的文本描述，重点克服了文生图模型中手部和脸部的挑战，生成足以乱真的的图像。
SD3 Medium 还利用其底层的 Diffusion Transformer 架构，高精度地整合了文字元素。
SD3 Medium 的另一个特点是易于使用。相比较一些资源密集型 AI 模型，SD3 Medium 可以在消费级显卡上运行，可以加速普及适配。
Stability AI 在非商业许可下提供 SD3 Medium，供免费使用。对于商业应用，可为艺术家、设计师和开发人员提供创作者许可证；对于大型商业用户，可以直接联系 Stability AI 了解授权详情。
微软将Azure扩展到甲骨文Oracle云
本周甲骨文透露，微软将借助其云服务（OCI）拓展 Azure AI 平台，从而为 OpenAI 提供额外的算力。
OpenAI 首席执行官阿尔特曼 (Sam Altman) 声明称，“OCI 将扩展 Azure 平台，使 OpenAI 能够继续扩展” ，这意味着现有 Azure 云服务已经无法满足 OpenAI 对 GPU 的需求。
在甲骨文 2024 财年第四季度财报电话会议上，甲骨文董事长兼首席技术官拉里・埃里森 (Larry Ellison) 告诉投资者，甲骨文正在打造一个 “非常、非常大的数据中心”，其中至少一半是为微软提供的。（包括）大量英伟达芯片，新的英伟达芯片，新的英伟达互联架构；液冷散热架构；它们主要用于训练。我的意思是，不是推理。它是用来进行大量的训练 。
周二，甲骨文还宣布与谷歌合作，从而使其跨云互联服务可在 11 个 OCI 地区使用，甲骨文 Oracle Database@Google Cloud 也承诺将在 2024 年晚些时候迎来首发亮相。
走进行业系列活动之走进数据归档行业——中国科学院档案馆召开
为促进数据与存储产业交流与合作，解决被访行业和被放单位的数据存储需求，方便数据存储厂商了解被访问行业的技术现状和数据存储需求，搭建政产学研用交流合作平台，推进我国信息存储和信息安全产业发展，中国计算机行业协会信息存储与安全专委会联合DOIT传媒推出走进行业系列活动。
2024年6月13日，走进中国科学院档案馆活动正式开启，中国科学院档案馆通过数字化、信息化等现代化手段，不断提升档案管理水平和服务效能。数字化档案的技术手段包括本地数据归档存储、数据查询和利用、数据远程传输、同城备份及异地容灾、数据的加解密分析处理等，防止丢失、损坏和篡改；数字签名、区块链等技术可用于确保证据的真实性和完整性，为档案的法律效力提供技术支持。因此，在线、近线和离线等各相关存储技术，及数据安全保护技术等在档案的长期归档存储中都是必须的。
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点SF2Z将于2027年量产
6月13日，三星电子在三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用 BSPDN（背面供电网络）的制程节点 SF2Z 将于2027年量产推出。
BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。
三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：
英特尔将于今年率先在其 Intel 20A 制程开始应用其背面供电解决方案 PowerVia；
台积电则称搭载其 Super PowerRail 背面电源轨的 A16 节点将于 2026 下半年投入量产。
三星电子表示SF2Z工艺采用优化的BSPDN技术，不仅提高了 PPA（即功耗、性能和面积）综合参数，而且还显著降低了电路压降，从而增强了HPC/AI芯片设计的性能。
SF2Z 是三星 2nm 工艺家族中的重要一环：其面向移动应用的初代2nm工艺 SF2 将于 2025 年量产；改进版SF2P则将于2026年推出。
