近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下文简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本 3440 亿元。与此同时，包括中国银行、中国建设银行等 6 家银行发公告表示参与出资国家大基金三期，预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。
这已经是第三期国家大基金了，第一期是在2014年，1380亿人民币；第二期是2019年，2042亿人民币。加起来10年投了将近7000亿人民币，1000亿美金。
参考大基金一期和二期的投资效应，预计三期有望拉动接近1.5万亿元的总体行业投资规模，这是相当可观的投资体量。
不得不说，我国这次为了推动国产芯片产业链发展的决心十分坚定，投资规模更是超过了美西方此前的预测，甚至彭博社此前预测我国在第三期半导体大基金方面的投资规模比实际投资规模少了近7倍左右。
值得注意的是，此次国家大基金三期的注册资本超过了此前一、二期的总和。并且相较于此前一、二期的存续期限为 10 年，三期的存续期限延长到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日），体现了长期目标导向，有利于避免短视，支持科技创新和产业升级突破。
如此庞大的投资规模，哪些重点领域可能是获投标的？
随着AI竞争日趋白热化，第三期的投资是否会重点支持我国的AI算力发展？
如果AI算力是重点投资领域，哪些企业又将从中受益？
01
AI算力是否会成为重点投资领域？
在一期和二期，国家大基金投资的重点领域主要为芯片产业链“卡脖子”的环节。
国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头）。中信证券研报显示，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。
国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料）。财联社创投通-执中数据则表明，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；半导体设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；IC设计项目的投资额也达到了10%左右比例；封测领域的出资比例则有所下降。
在半导体制造、设备和材料这些领域的技术攻关仍待突破的情况下，国家大基金三期的投资细分领域，极大可能继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等“卡脖子”环节。
除此之外，伴随着近两年AI技术迅速崛起，中美AI芯片科技竞争的白热化，与之密切相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域可能会成为第三期的投资重点。我国对AI算力供需端的矛盾，决定了AI算力将是国家大基金三期的重点投资方向。
随着AIGC技术向应用领域不断渗透，我国算力芯片市场需求不断攀升，市场规模开始进入爆发期。数据显示，2022年中国智能算力规模达259.9EFL0PS,预计到2027年将达到1117.4EFL0PS，2022—2027年期间，中国智能算力规模年复合增长率达339%，同期通用算力规模年复合增长率为16.6%。
然而，我国算力芯片的供给仍不给力，虽然我国计划在2027年左右完成70%的芯片国产化自足，但目前在芯片产业链各环节的国产替换率仍很低。
业内有个共识，就是中国的芯片其实已经落后了超过20年。
针对芯片设计EDA工具环节，我国仅在局部领域实现突破，距离形成完整可用的全流程工具链还需长期技术积累；材料领域的国产替代大多集中在低中端环节，高端工艺细分领域替代率较低；设备制造领域虽在不同环节均有企业进行技术 开发和产品研制，但在12英寸大硅片制造中，距离具备实现“国产替代”的水平仍存在距离。
02
AI算力领域的哪些重点企业能获得国家大基金的青睐？
大基金二期的投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司对外投资企业规模
在三期项目中，对单个项目的投资规模要求显著提高，必须达到5000万元以上的投资提案。这标志着相较于一期和二期，三期项目质量和规模有了大幅度提升，并且更倾向于投资大型、资金密集型的新兴技术项目。
预计大基金三期将延续支持龙头企业做大做强的策略，AI芯片相关环节的龙头企业或将成为重点投资标的。
在算力芯片产业链中，以下这些最新市值（截至2024年6月13日）超过百亿的代表性企业值得我们关注，他们的成长不仅事关国家大基金的投资成效，或许，也关乎着未来的国运。
海光信息
市值：1812亿
海光信息技术股份有限公司成立于2014年，是天津市高新技术企业，业务涵盖芯片领域的设计、制造和生产等环节，自主设计了“禅定”x86中央处理器（CPU），这种处理器以超威半导体公司（AMD）的Zen微体系结构为基础。
寒武纪
市值：696亿
AI芯片研发商。致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，同时还为用户提供IP授权、芯片服务、智能子卡和智能平台等服务。隶属于北京中科寒武纪科技有限公司。
紫光国微
市值：618亿
紫光集团有限公司旗下核心企业，公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
景嘉微电子
市值：380亿
主要从事军用电子产品的研发、生产和销售，公司产品包括集成电路设计、模块级产品配套、整机和成套系统，广泛应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。
士兰微
市值：343亿
专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品，以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。
龙芯中科
市值：322亿
致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。
瑞芯微电子
市值：270亿
专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。
星宸科技
市值：168亿
公司为全球领先的视频监控芯片企业，主营业务为视频监控芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。
恒玄科技
市值：162亿
致力于成为中国最具创新能力的芯片设计公司，专注于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售，为客户提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，软硬件开发套件以及完备的参考设计方案，以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。
云天励飞
市值：104亿
国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商，公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化，打造数字孪生城市。
参考资料：1.https://wjrsbu.smartapps.cn/pages/article/index?id=651783364&isShared=1&_swebfr=1&_swebFromHost=heytapbrowser
2.https://www.163.com/dy/article/IUI3LFC60539IMJ0.html
3.https://baijiahao.baidu.com/s?id=1800891512019267577&wfr=spider&for=pc
4.https://baijiahao.baidu.com/s?id=1801756606181741562&wfr=spider&for=pc
