纵览本周科技热点:
Claude 3.5震撼发布，性能力压GPT-4o
Anthropic推出下一代旗舰大模型Claude 3.5 Sonnet引发全网刷屏。Claude 3.5 Sonnet是Claude 3.5全系列中首个版本，评估数据胜过GPT-4o等同类型模型，其App处理速度是前代模型Claude 3 Opus的两倍，而成本仅为后者的五分之一。
Claude 3.5 Sonnet表现了出色的研究生级推理能力(GPQA)、本科生级知识(MMLU)和编程能力(HumanEval)，并在解释图表、图形等视觉推理等任务中有明显改进，它可以准确地从粗略图像中转录文本，输出洞察，同时能更好地理解复杂指令，解读图表图形等视觉推理能力。
在多项性能测试中，Claude 3.5 Sonnet性能较GPT-4o、Gemini 1.5 Pro略胜一筹。Artifacts将有助于代码开发、法律合同起草和分析、商业报告撰写等。
据悉，Claude 3.5 Sonnet目前已在公司网站Claude.ai和Claude iPhone应用程序中免费提供。Claude 3.5 Sonnet每百万输入3美元，每百万输出15美元，用户登录Claude.ai和移动客户端即可免费体验，订阅用户可获取更高访问权限。
OIlya创办SSI，专注安全超级智能
本周，OpenAI 前首席科学家 Ilya Sutskever宣布最新项目Safe Superintelligence Inc. (SSI)即“安全超级智能”。与 Sustskever 共同创办SSI的还有前 YC 合伙人Daniel Gross和前OpenAI工程师 Daniel Levy。
SSI 特别之处在于其首个产品定位于安全的超级智能，在产品发布之前不会做其他事情，且SSI在资金方面不会遇到太大的困难。
几十年来，研究人员和知识分子一直在思考如何使 AI 系统更安全，但在这些问题上进行深入工程研究却寥寥无几。
Sutskever多年来一直思考AI的系统安全问题，但有关产品没有透露更多细节。从当前的技术状态来看，如何阻止AI系统失控，业界依然停留在哲学层面的讨论。
台积电新技术：矩形代替圆形晶圆
外媒消息，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。
据悉，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。
在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为技术含量较低，但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。
以 B200 芯片组为例，台积电首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起，并与八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。
马斯克携手戴尔、超微电脑构建xAI超算体系
戴尔科技公司CEO迈克尔·戴尔在社交媒体X上表示，为马斯克旗下xAI公司的大模型Grok提供支持，正在和英伟达联合建设戴尔AI工厂。
马斯克表示，xAI正在打造超级计算机，来驱动其AI聊天机器人Grok的更新版本，并希望在2025年秋季前让这台超级计算机投入运行。戴尔组装半数的机架，超微电脑也将为其提供AI服务器。
而训练像Grok这样的AI模型需要数万个耗电量巨大的芯片，此类芯片目前供应紧张。马斯克曾表示，训练Grok 2模型大约需2万个英伟达H100图形处理器（GPUs），Grok 3模型及以后的版本还将需要10万个英伟达H100芯片。有关该项目的后续进展，持续关注。
