深入探索数据存储市场前沿、行业领军企业及新锐势力发展与实践，DOIT传媒持续开展《2024数据存储力量》专题报道。作为国内存储半导体领域的新生力量，康盈半导体在短短几年内飞速发展，在今年的世界半导体大会上亦是格外抢眼，其展区包括嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡等全系核心产品，展示在工控设备、车载电子、物联网、智能穿戴等多领域业务场景的经典案例，受到广泛关注。
康盈半导体副总裁齐开泰（右）与记者交谈
康盈半导体副总裁齐开泰在接受DOIT记者采访时分享了康盈半导体的产品设计理念、高可靠的存储解决方案以及对当前存储市场发展的洞察。
成立背景和主要产品
康盈半导体是康佳集团子公司, 成立于2019年，康盈半导体在成立之初就拥有资深的存储专家团队，专注嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计与销售。
伴随企业的不断壮大，2020年康盈半导体在江苏盐城投资创建占地一百亩的康佳半导体封测产业园，进一步扩展存储市场；2021年起，康盈半导体品牌独立运营；2022年，针对ToB市场，推出五款小精灵系列嵌入式存储产品；2023年至今，面向C端市场，发布畅游之芯小旋风内存条、快闪之芯小飞星移动存储卡、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD，以及飞羽之芯小金刚PSSD等产品。
多元化的产品线包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card和内存条等，满足不同客户在智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子和智慧医疗等领域的多样化需求。
做高性能、低功耗、高可靠的自主品牌存储
记者：康盈半导体今年力推的产品有哪些？
齐开泰：其实我们现在侧重于一些工业类和小尺寸产品，比如IoT的盒子，比如行车记录仪这些，销售量占大部分，但这一部分是我们的基础产品，还需要去找更多应用品类，能够给我们的整体应用场景带来增量。
记者：存储产品设计的背后有哪些考虑因素？
齐开泰：前期先去做市场调研，客户的产品在做立项时，我们就已经参与进去了，充分了解客户需求，现在产品同质化非常严重，通过了解客户想要实现哪些功能，基于我们的研发能力，与需求做匹配，比如我们现在就做到了8mm x 8.5mm x 0.8mm这样的一个超小尺寸的eMMC芯片，可以放到很小的设备里。例如直播收音设备，把录音备份到这里。
产品设计上，会考虑能给客户带来哪些产品上的优势，有别于他的竞争对手。智能穿戴产品尽可能做到更小，更轻，佩戴体验会更好。由于写入对于电量的需求是非常大的，我们会做到更低的功耗，但又要匹配最小写入速度的要求，这就需要取一个平衡，如果写入速度快，耗电量就会加大，如果需要做到很低的功耗，读写性能可能就会比较弱，所以我们会去和客户探讨，最低需要什么样的写入速度，在基于最基本的要求下，我们可以做到最小尺寸，最低功耗。
持续自主创新 拓展新兴应用品类
万物智联时代, 大量非结构化数据加速AI大模型等新兴应用场景的普及, 除了传统行业，康盈半导体也针对新兴应用场景不断做产品迭代。
齐开泰表示，国内市场对于国产存储品牌的接受度比过去高很多，康盈半导体除了中控板，还有电力、轨道交通方面对应的工控工规存储产品，因为这些产品的使用环境比较恶劣，在前期设计时，要做模拟使用场景，观察运行过程中的稳定性，包括数据的完整性，有一些数据没法做备份，存放一定的时间，或在恶劣环境下，电流会有波动，所以数据的完整性是非常重要的。
记者：您认为如何做好固态存储产品，它的关键技术在哪里？
齐开泰：其实对于这种高算力以及大存储的需求，更多还是在于对AI的需求，有图文视频的存储需求，终端存储像SSD肯定就会有大容量，对速度的要求也更高，对高清视频的存储读写性能的要求会非常高。
这些SSD产品都是我们去年已经在推的产品，比如像上一代的 PCle Gen3，之前我们侧重B端，同时也借助于C端，让大家更多地去了解自主品牌，去年C端产品我们推出了新一代Gen4，现阶段先从亚马逊这样的一些线上渠道开始，今年也陆续会在国内的线上渠道推广C端产品。PSSD是我们今年推的新品，适应现在像iPhone15的这种新的应用需求，iPhone15发布之前，苹果手机都不具备这样的功能的，而且到15它才是有type-c接口，可以直接吸在手机上。
PSSD便携式磁吸固态硬盘
比如这款便携式磁吸固态硬盘，可以给手机直接进行扩容。如果数据要做备份，或者是手机容量不够，直接插上这个PSSD，而且它是带磁吸功能的，使用体验非常好。
还有CF极速卡，具备高性能高读写，主要在单反相机里面，它对于像抓拍或连续拍摄，适用于对写入速度要求非常的高的场景，它的读写性能是很好，最高可以达到1600兆/每秒的写入速度。
SSD现在我们有PCle Gen 4.0产品，比如游戏笔记本对于读写高性能的这种需求，PCle 4.0基本上是非常匹配的。
记者：产品有应用到机器人场景吗？
齐开泰：有，但之前应用的案例容量非常小，比如SPI NAND，它不像那种桌面型，或者系统型的，它里面更多是记录动作和行为的，所以会用到SPI NAND更小容量型的产品，它的工作温度会比较宽泛，我们SPI NAND是-40℃到85℃的工作温度，在恶劣条件下都可以正常运行，寿命也会很长。
记者：对于存算协同化发展您怎么看？康盈如何帮助企业客户应对算力带来的业务挑战？
齐开泰：像AI或服务器端的一些产品应用，瓶颈还是在算力方面，不管是海力士或三星现在都在大力发展HBM的应用，其实大家更多是在找借助于像AI的这一类的产品，有没有能更多的落地应用。
比如三星有一款手机可以同声翻译，就是运用AI技术，可能讲韩语或法语，我这边听到的直接就是普通话了，这就对算力方面有更高要求，所以像DRAM产品，我们原来从D3到D4，现在到D5，甚至现在马上会有D6产品，整体运算能力越来越强，在实现AI的这种高算力需求上，不会有延迟，我们其实现在也是跟对应的这些客户探讨AI功能型产品的落地。开发一个产品更多要看客户需求，匹配对应开发这种功能，才能有市场，如闭门造车，产品也可能会做出来，但市场是不买单的。
存储市场展望
“存储市场作为一个波段性的行业，借助近几年AI大模型对存储的需求量来看，整体是向上增长的。同时对存储行业的要求会更多，如智能穿戴、国产的工业应用、以及高端制造，对存储性能、功耗，定制化的服务的需求也会越来越多。”对于存储市场发展，齐开泰这样说道。
背靠康佳集团43年的电子产业根基，康盈半导体持续加速产品迭代，不断革新，提升产品和服务品质，期待康盈半导体能带来更多应用领域的创新成果。
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