深入探索数据存储市场前沿、行业领军企业及新锐势力发展与实践，DOIT传媒持续开展《2024数据存储力量》专题报道。作为国内存储半导体领域的新生力量，康盈半导体在短短几年内飞速发展，在今年的世界半导体大会上亦是格外抢眼，其展区包括嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡等全系列核心产品，并展示了在工控设备、车载电子、物联网、智能穿戴等多领域业务场景的经典案例，受到广泛关注。
康盈半导体副总经理 齐开泰
康盈半导体副总经理齐开泰在接受DOIT记者采访时分享了康盈半导体的产品设计理念、高可靠的存储解决方案以及对当前存储市场发展的洞察。
成立背景和主要产品
康盈半导体是康佳集团旗下的子公司, 成立于2019年，拥有资深的存储专家团队，专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计与销售。
2021年，康盈半导体品牌独立运营；2022年，针对ToB市场，推出五款小精灵系列嵌入式存储产品；2023年，面向C端市场，发布畅游之芯小旋风内存条、快闪之芯小飞星移动存储卡、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD，以及飞羽之芯小金刚PSSD等产品。
多元化的产品线包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card和内存条等，满足不同客户在智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子和智慧医疗等领域的多样化需求。
打造高性能、低功耗、高可靠的自主品牌存储产品
记者：康盈半导体今年力推的产品有哪些？
齐开泰：康盈半导体更加关注智慧工业、智能穿戴、智能家居、智慧教育等智慧+领域增量市场，对应产品如工业类和小尺寸嵌入式存储产品，例工业级eMMC、SPI NAND、LPDDR，满足多元化工业应用场景；64GB大容量eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求；多容量组合ePOP、大容量32GB Small PKG.eMMC、等产品，满足终端设备小体积、低功耗、多平台兼容应用需求。
记者：存储产品设计的背后有哪些考虑因素？
齐开泰：为配合终端客户的产品规划需求，康盈半导体会深入配合客户，参与客户产品的设计阶段，提升存储产品的可接受性和可持续性。现在市场上的产品同质化比较强，我们会通过了解客户规划实现哪些功能，再基于我们的研发能力，与需求做匹配，增强产品的辨识度和竞争力，提供相应的增值服务。如我们推出的8mm×8.5mm超小尺寸eMMC嵌入式存储芯片应用于智能穿戴设备。
也就是说产品设计上，康盈半导体会考虑能给客户带来产品上的优势，有别于客户的竞争对手。例：智能穿戴产品尽可能做到更小，更轻，佩戴体验会更好。写入数据对于电量的需求比较高，当写入速度快时，耗电量就会加大，若需要达到很低的功耗，读写性能可能就会比较弱，因此我们会与客户探讨其需求的最低写入速度，在基础要求下，研发对应最小尺寸、最低功耗的产品。
持续自主创新 拓展新兴应用品类
万物智联时代, 大量非结构化数据加速AI大模型等新兴应用场景的普及, 除了传统行业，康盈半导体也针对新兴应用场景不断做产品迭代。
齐开泰表示，国内市场对于国产存储品牌的接受度比过去高很多，康盈半导体工业级存储产品，除可应用于工业控制板，还可应用于电力、轨道交通等领域。工业应用环境比较严苛，因此在前期设计时，会进行使用场景模拟，观察运行过程中的稳定性，包括数据的完整性。
记者：您认为如何做好固态存储产品，它的关键技术在哪里？
齐开泰：对于高速率及大容量的需求，更多还是因AI的应用对图文、视频的存储需求，终端存储如SSD对大容量、高速率要求高，即对高清视频的存储读写性能的要求会比较高。
2023年8月，我们发布了多款C端存储产品线，并推出了新一代PCIe Gen4x4 SSD，最高顺序读取速度7400MB/s，最高顺序写入速度6800MB/s，最大容量2TB，可满足终端设备对于高速率及大存储的需求。
便携式磁吸固态硬盘LPS2000M是今年全新推出的产品，可以给手机、平板、电脑等设备直接进行扩容。当数据需要备份，或设备存储容量不够时，直接插上磁吸PSSD即可帮你解决。这款磁吸PSSD具有磁吸功能，可直接吸附在手机上，并可满足iPhone15 pro及以上设备，外录4K 60FPS 视频，实现边拍边存至磁吸PSSD中，最高读取速度高达2000MB/s，最高写入速度高达1800MB/s，可实现边拍边存的极速存储功能。
PSSD便携式磁吸固态硬盘
移动存储卡中CF极速卡，高性能，最高读取速度可达1600MB/s，最高写入速度可达1500MB/s，主要应用于高阶摄录影机、单反相机等场景，这类需要抓拍或连续拍摄的设备对写入速度要求比较高，CF极速卡可以满足需求。
记者：产品有应用到机器人场景吗？
齐开泰：有的，目前已经应用的案例有SPI NAND嵌入式存储芯片，它不像桌面型及系统型的存储，它更多是记录动作和行为，所以会用到SPI NAND小容量的嵌入式存储产品，SPI NAND可以承受-40℃至85℃的工作温度，在严苛环境下稳定运行，可靠性强。
记者：对于存算协同化发展您怎么看？康盈半导体如何帮助企业客户应对算力带来的业务挑战？
康盈半导体副总经理齐开泰（左）与记者交谈
齐开泰：AI服务器端的应用，瓶颈是在算力方面，现在存储原厂在大力发展HBM产品，争取更多的落地应用。
如三星有一款手机可以同声翻译，则是运用AI技术，如讲韩语或法语，听到的就是普通话，这就对算力方面有更高要求，所以像DRAM产品，我们原来从DDR3到DDR4，现在到DDR5，甚至接下来会有DDR6产品，整体运算能力越来越强，在实现AI功能时对高算力需求上，延迟率低。开发一个产品更多要看客户需求，匹配对应开发这种功能，才能有市场，因此康盈半导体也会与对应的客户探讨AI功能型产品的落地。
存储市场展望
“存储市场是一个有显著的周期性行业，从AI大模型等新兴领域对存储的需求量来看，存储市场是向上增长的。同时新兴市场对存储行业的要求更多，如智能穿戴、智能家居等智慧+场景、国产化的工业应用等领域对存储性能、功耗、定制化服务的需求也会越来越多。”对于存储市场发展，齐开泰这样说道。
背靠康佳集团44年的电子产业根基，康盈半导体持续加速产品升级与迭代，不断革新，提升产品和服务品质，期待康盈半导体能带来更多不同应用领域的创新成果。
