营邦企业 (AIC Inc.；股票代号: 3693) 近日在美国The Future of Memory and Storage (FMS) 展览中展示了其最新产品与技术，强化在AI伺服器市场的布局。营邦展出的产品包括搭载最新NVIDIA BlueField-3 DPU的超高密度AI存储方案、CXL记忆体分享解决方案以及其他创新技术，于活动中获美国一级客户的关注与下单，可望进一步推升营邦在全球AI伺服器市场的市占率。
营邦于FMS有以下展示重点:
AI存储与DPU应用: 营邦企业为NVIDIA认证合作伙伴，积极拓展NVIDIA BlueField-3 DPU相关的AI存储应用伺服器市场，于FMS 首次展示的F2026为一款2U机架式伺服器平台，最高支援26个 U.2或 32 个E3.S/E3.L 固态硬盘(SSD)，搭配NVIDIA BlueField-3 DPU与8个400G 高速网路通道，为AI存储与NVMe Over Fabrics应用提供超高密度与高效能伺服器架构。此外，针对AI应用的低延迟、高频宽需求，营邦与美光(Micron)和创义达 (H3 Platform) 携手推出领先业界的 Compute Express Link™ (CXL™) 记忆模组分享解决方案，营邦2U伺服器搭载12个美光E3.S CXL 2T记忆体扩充模组及H3管理软体，让伺服器的CXL资源得以以弹性配置与调度，大幅提升CXL设备的使用效率。
AI边缘端点应用: 营邦展示最新AI 边缘应用伺服器平台与Unigen Biscotti E1.S AI处理器模组，专为加速AI 边缘应用而设计，每台AI边缘伺服器搭配上8个Unigen AI模组，即可处理500支以上的AI监控录影机之影像数据流量，更可广泛应用于生成式 AI、金融应用及工厂自动化等使用情境。
AI运算水冷伺服器方案: 营邦的 Intel® Xeon 6 (平台代号 Birch Stream) 1U 与2U高效能伺服器机种，PCIe Gen 5 平台支援8个NAND通道，每通道速度高达3,600 MT/s，随机读写效能最高可达2.5M IOPS，相较于前一代PCIe Gen4 产品，效能提升2倍。此外，考量效能与散热，这些机种皆内建封闭式水冷解决方案选项，为企业私有云AI运算提供高效能基础架构。
营邦企业将持续投入创新技术的研发，并加强与国际顶尖技术伙伴的合作，以期望透过不断提升产品技术与竞争优势，巩固其在全球AI存储与相关市场的领导地位。达营科技是设立在上海的全资分公司，为合作伙伴提供本地化快速响应的技术支持与服务。
