2024年9月16日——Intel CEO Pat Gelsinger向全体员工发布了一封公开信，详细阐述了公司在转型中的最新进展和未来计划。
这封信不仅回应了关于公司未来发展的一些猜测，也公布了与AWS的重大合作协议，以及Intel代工业务的重要结构调整。以下是这封信的几个重点内容。
1. Intel与AWS达成多项代工协议
Gelsinger宣布，Intel与AWS达成了一项多年期、数十亿美元的战略合作协议。根据协议，Intel代工业务将为AWS生产基于Intel 18A工艺的AI Fabric芯片，同时还将生产基于Intel 3工艺的定制版Xeon 6处理器。
这一合作协议反映了Intel与AWS之间原本就有的长期合作关系，更重要的是，它还显示了Intel代工业务在芯片设计和制造领域的进展。Gelsinger还透露，Intel和AWS将进一步深入合作，计划未来在更多设计上展开合作，涵盖Intel 18A、18AP和14A工艺节点。
这一协议体现了Intel的“协同发展”战略，将代工服务、基础设施和x86产品整合在一起，推动了客户对Intel代工业务的兴趣和需求。
2. Intel获得美国政府30亿美元资助
Intel同时宣布，已获得美国政府芯片法案下的最高30亿美元直接资助，用于“安全飞地”（Secure Enclave）项目。作为唯一一家同时设计和制造芯片的美国公司，Intel将利用这笔资金帮助美国建立更加安全的半导体供应链。
这一公告与AWS合作的公布相结合，展示了Intel在打造全球领先的代工业务方面取得的最新进展。
3. Intel代工业务将成为独立子公司
为了加快代工业务的发展，Intel计划将其代工部门（Intel Foundry）转变为一个独立的子公司。这一治理结构将完成早些时候分离代工业务和Intel产品财务报告的步骤。通过这种子公司结构，Intel代工业务将获得更大的独立性，有助于更好地为外部客户提供服务，并为未来寻求独立融资提供灵活性。
Gelsinger表示，Intel代工的领导团队将保持不变，并将继续向他汇报工作。同时，Intel将设立一个包含独立董事的运营董事会，监督子公司的运营，确保更高的透明度和责任感。
4. 提高资本效率，调整全球制造布局
为了提高资本效率，Intel计划优化其在全球的制造投资。Gelsinger提到，Intel已经在三个大洲建立了AI时代的世界级代工基础，现在是时候从加速投资转向更加正常的节点开发和灵活的资本计划。
在欧洲，Intel将继续扩大其在爱尔兰的晶圆厂，并推迟波兰和德国的项目约两年，以适应市场需求。马来西亚将继续作为Intel的重要设计和制造中心，而在美国，Intel承诺继续推进亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的制造项目，以满足市场需求并扩大代工业务的规模。
5. 专注x86产品线，简化业务组合
Gelsinger还表示，Intel将进一步加强和简化其产品组合，尤其是x86产品线。公司的首要任务是最大化x86架构在客户端、边缘和数据中心市场中的价值。随着AI在数据中心和PC市场的领导地位持续巩固，Intel计划通过定制芯片和芯粒（chiplets）满足客户的特定需求。
此外，Intel还将其边缘和汽车业务并入客户端计算组（CCG），并将网络和电信业务专注于NEX部门。硅光子解决方案则将并入数据中心和AI组（DCAI），以确保研发计划与公司的核心业务优先级保持一致。
6. 降低成本，计划裁员1.5万人
在提高运营效率方面，Intel正积极推行成本控制措施，并计划裁减大约1.5万名员工。公司已通过自愿提前退休计划实现了目标的一半。与此同时，Intel还计划在2024年底前减少或退出全球三分之二的办公空间，以进一步降低成本。
7. 出售Altera股份，改善现金流
为进一步优化财务结构，Intel计划出售部分Altera股份，并推动其IPO。这一举措已是公司长期战略的一部分，旨在为Intel带来更多现金流，支持公司未来的战略投资。
结语
Pat Gelsinger在信中表示，Intel目前正在经历公司四十多年来最重要的转型，自内存向微处理器的转型以来，公司从未尝试过如此关键的变革。通过这一系列的调整和合作，Intel正致力于成为一个更精简、高效的企业，重新在全球半导体市场中占据有利地位。
虽然未来的挑战依然存在，但Intel将继续专注于创新和运营效率，力争在市场中取得更大的成功。这一转型将为Intel未来几十年的发展奠定坚实基础。
