随着人工智能（AI）和大数据的快速发展，新一代内存技术迎来了新的机遇。除了高带宽内存（HBM）之外，MRDIMM和MCRDIMM也逐渐成为内存行业的焦点，满足服务器对多核CPU的带宽需求。
根据DRAMeXchange的报道，AI和大数据的发展推动了服务器中CPU核心数量的增加。为了应对多核CPU对数据吞吐量的要求，内存系统需要大幅提升带宽。在这一背景下，MRDIMM和MCRDIMM应运而生，成为解决内存瓶颈的重要技术。
JEDEC发布MRDIMM标准
2024年7月22日，JEDEC宣布即将发布DDR5 MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM）标准，以支持下一代高性能计算（HPC）和AI应用。MRDIMM通过多路复用技术，能够在单一通道上传输多个数据信号，大幅提升内存带宽。未来几代MRDIMM的目标是将带宽提升至12.8Gbps，相比目前的DDR5 RDIMM提升一倍。JEDEC表示，该标准将与现有的DDR5 DIMM平台兼容，并将推动内存市场的新一轮技术创新。
Micron将于2024年下半年量产MRDIMM
2023年，AMD宣布与JEDEC合作开发DDR5 MRDIMM标准，目标传输速率高达17600 MT/s。首代MRDIMM的目标速率为8800 MT/s，未来版本将逐步提升至12800 MT/s和17600 MT/s。2024年7月，Micron发布了新一代DDR5 MRDIMM，预计将在2024年下半年量产。该产品主要面向AI和HPC应用，具备超大容量、超高带宽和超低延迟，性能优于现有的TSV RDIMM。
SK Hynix推出MCRDIMM产品
作为内存行业的领导者之一，SK Hynix在2022年率先推出了类似MRDIMM的MCRDIMM产品。MCRDIMM通过同时运行两个内存层级，能够将数据传输速度提升至8Gbps，远超传统DRAM模块的性能。2024年下半年，SK Hynix计划推出32Gb DDR5 DRAM和MCRDIMM产品，以满足高性能计算的需求。
未来展望
MRDIMM和MCRDIMM技术通过并行访问两个内存层级，大幅提升内存容量和带宽，同时保持与现有RDIMM生态系统的良好兼容性。相比HBM，MRDIMM和MCRDIMM在大容量、成本效益和可扩展性方面具备显著优势。未来，这两项技术有望成为AI和高性能计算的主流内存解决方案，进一步推动内存市场的革新。
