铠侠开始量产业界首款 512GB QLC UFS 4.0 闪存
今天，铠侠中国宣布，其业内首款采用四级单元（QLC）技术的通用闪存（UFS）4.0版嵌入式闪存设备已开始量产。新的 512 GB QLC UFS闪存实现了高达每秒4200MB 的连续读取速度和高达每秒3200MB 的连续写入速度。
铠侠的QLC UFS 4.0产品还具备多项创新功能。其中，高速链路启动序列（HS-LSS）特性的引入，使得设备与主机之间的链路启动时间大幅缩短约70%，从而提升了整体系统响应速度。此外，通过利用高级RPMB（重放保护内存块），该产品能够更快地读写访问安全数据，如用户凭证等，同时RPMB清除功能确保无效的安全数据得到及时清理，进一步增强了数据安全性。
UFS 非常适合智能手机和平板电脑，以及其他需要更高存储容量和性能的应用——包括 PC、网络、AR/VR 和AI。UFS 4.0结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0，支持理论接口速度高达每通道每秒23.2 Gbit或每设备每秒46.4Gbit，并且向后兼容UFS 3.1。
3D NAND层竞赛还在继续，三星要搞400层了！
《韩国经济日报》报道称，三星正在根据技术路线图文件开发400层3D NAND，预计2026年推出。这将是其V-NAND技术的第十版。其当前的v9有286层。逻辑芯片将与NAND芯片分开制造，两者从晶圆上切下后粘合在一起。v11 NAND 将于2027年推出，可能会有500 到600层以上。
台积电预计今年底从ASML接收首批High NA EUV 光刻机
据日经亚洲新闻报道，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球最先进的高数值孔径极紫外光刻机，仅比英特尔晚了几个月。
并且，台积电首部High NA EUV设备的购入价格远低于原定的3.5亿欧元报价。
供应链表示，随着未来3nm产能满载与预计2025年Q4量产的2nm制程客户订单陆续落定，台积电已重启EUV设备拉货动能，估计此波新单规模约达 70 台。
西门子以106亿美元现金收购模拟软件公司 Altair
本周模拟软件公司Altair宣布与西门子达成最终协议，后者将以每股113.00美元的现金收购Altair，股权价值约为106亿美元。
公开资料显示，Altair 总部位于美国密歇根州，向工业制造、消费品、能源和其他行业的大型企业客户提供模拟、高性能计算 (HPC)、数据分析和 AI 领域的软件和云解决方案。
该交易已获得Altair董事会的一致批准，预计将在获得监管部门批准、Altair股东批准并满足惯例成交条件后于2025年下半年完成。交易完成后，Altair的普通股将不再在任何公开证券交易所上市。
