希捷科技魔彩盒3+(Mozaic 3+)平台获得2024年度AI存储产品创新奖

IDC预测数据显示,到2028年,全球数据总量将达到393.9ZB。最新数据显示,仅AIGC在未来四年内就将生成高达100ZB的数据。面对如此庞大的数据体量,机械硬盘仍是主要的承载介质,因此更大容量的机械硬盘正变得备受期待。

人们常说,一个真正的需求,胜过十座大学。当面对存储需求暴涨时,希捷依靠一系列创新技术推出了魔彩盒3+(Mozaic 3+)平台技术,将单盘容量提高到了30TB+的业内领先水平,DOIT传媒将2024年度AI存储产品创新奖授予这一突破性平台技术。

魔彩盒3+(Mozaic 3+)是希捷多项尖端技术的集大成之作,包括:可以提高高密度数据存储的稳定性和可靠性的超晶格铂合金介质;可以提高数据写入精度的等离子写入器;可以确保高效数据读取的第七代自旋电子读取器,以及希捷自主研发的12nm控制器。

魔彩盒3+(Mozaic 3+)平台技术支持下,其单盘片容量达到了3TB,标志着面密度的新高度。在HAMR(热辅助磁记录)技术的加持下,30TB硬盘通过10个3TB盘片实现。

从10TB的垂直磁记录(PMR)硬盘升级到希捷银河Exos 30TB 魔彩盒3+(Mozaic 3+)技术硬盘,容量在相同的空间内可以达到3倍。

该平台使用与PMR硬盘基本相同的材料组件,同时大幅增加容量,使数据中心能够显著降低存储采购和运营成本,每TB成本减少25%,每TB功耗降低60%以上。魔彩盒3+(Mozaic 3+)还可以帮助客户实现可持续发展目标,这是大规模数据中心的首要任务。相较于传统的10TB PMR的硬盘,新一代产品每TB减少了70%以上的碳排放。

目前,魔彩盒3+(Mozaic 3+)已经被多家超大规模云计算公司所采用。希捷在最近财报中表示,客户采用魔彩盒3+(Mozaic 3+)的速度正在加快,与主要云服务提供商(CSP)的认证进展顺利,并扩大了对多个云和企业客户的认证。

在性能方面,魔彩盒3+(Mozaic 3+)主要采用6Gbps SATA接口。即将在2025年推出的Mozaic 4+(魔彩盒4+)平台,还将引入12Gbps SAS接口,以进一步提升单位容量的性能。

在最近一季度的财报中,希捷科技的收入环比增长15%,同比增长49%,总体出货容量环比增长20%,看得出市场整体的需求是在迅猛增长。与此同时,其出货硬盘的平均容量达到了10.6TB,环比增长了15%,用户在采购更大容量的机械硬盘。

AI技术正在推动存储需求的增长。有专家认为,随着AI技术的逐步成熟,企业对数据存储的需求将在未来1到2年内显著提升。早期AI发展主要集中于模型训练,重点在算力投入。但未来,存储的重要性将愈发显现。

而且,在AI应用中,闪存因其性能优势更适合训练阶段的高效存储需求,而机械硬盘凭借成本和容量优势,更适用于大规模数据存储。机械硬盘在总拥有成本(TCO)上更具竞争力,其性价比将在未来进一步凸显。

在实际的AI应用场景中,机械硬盘除了存放生成式AI生成的大容量内容(如图片和视频),还可以存放不常读取的Checkpoint、多版本模型等数据,这些场景都体现了机械硬盘在AI大数据存储中的重要性。

总结

魔彩盒3+(Mozaic 3+)平台通过一系列先进技术的加持,为数据中心的容量扩展和运营效率提升带来了革命性变化,同时也标志着希捷在存储领域的技术领先地位。未来,我们有理由期待Mozaic 4+、Mozaic 5+的推出,以及更大容量硬盘的问世。