近日，有报道称，英伟达计划于2025年3月的GTC大会上，发布下一代基于Blackwell Ultra架构的B300系列GPU芯片。
代号为“Blackwell Ultra”的全新AI架构将带来显著的性能提升，相应地，服务器的硬件设计和散热管理方面也都会进行升级。
根据媒体报道，新一代B300 GPU芯片的热设计功耗（TDP）将从GB200的1000W跃升至1400W，FP4精度的性能表现预计较B200提升1.4-1.5倍。
为了应对高功耗，英伟达将在新一代AI服务器中全面采用液冷散热，这也让富士康、广达等供应链合作伙伴受益匪浅。富士康和广达被认为是该产品线的最大供应商，并已着手研发新架构设计。
在电源管理方面，GB300的NVL72机柜标配电容托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统，提供更高的可靠性。
内存方面，GB300将搭载288 GB的HBM3E内存，相比GB200的192 GB容量提升显著。它采用了更加先进的12层堆栈设计，将为高性能计算任务提供了更大带宽和更快的响应速度。
GB300在网络连接能力上也在升级，从ConnectX 7网卡升级为ConnectX 8网卡，光模块带宽从800G提升至1.6T，进一步加速数据传输效率。
此外，这一代服务器首次在计算板中引入了LPCAMM内存标准，这标志着这种内存技术正逐步从消费级市场迈向企业级服务器领域。
虽然英伟达尚未明确“Blackwell Ultra”的正式发布时间，但根据其一年一更新的惯例，非常有可能在CES上发布。同时，也预计该系列将在2025年第四季度进入市场。
原文地址：
https://wccftech.com/nvidia-blackwell-ultra-b300-ai-lineup-rumored-to-launch-by-gtc-2025
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