2024年12月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂（熊本一厂）正式按照计划开始量产。据熊本县知事木村敬透露，熊本二厂计划于2025年第一季度动工，目标是在2027年年底投产，更先进的6纳米芯片生产线也将随之落地。
台积电熊本一厂总投资1.3万亿日元，其中日本政府提供了4760亿日元的补助支持。工厂于2022年4月动工，2023年12月完成建设，2024年2月正式启用。其主要生产12至28纳米的成熟制程逻辑芯片，应用于影像传感器、车用半导体等领域。随着量产启动，月产能从最初的4.5万片提升至5.5万片，首批客户包括索尼集团等行业企业。
熊本二厂预计在2025年开工，目标是满足消费电子、汽车、工业和高性能计算（HPC）等领域的需求。而关于熊本三厂的讨论，目前尚未明确。熊本三厂如果落地，可能专注于更先进的3纳米芯片生产。
根据九州岛经济调查协会的预测，台积电在熊本的建设将在2021年至2030年的10年间，为九州地区带来约23万亿日元的经济效益，比原先预测高出3万亿日元。
最后
对内，日本新厂量产的消息在台湾省引发一阵恐慌，担心6纳米芯片之后，3纳米芯片技术外流日本，影响台湾省台积电厂的生产地位。还有，日本是先于美国后发制人，如果台积电在日本再加上美国的建厂动作持续下去，凭现在的国际局势，台积电与大陆的合作限制可能会有所增加，所以中芯国际、华虹半导体等半导体企业要加油，中国的造芯之路会加速。
