2025第10届国际气体产业大会将于4月16-18日在江苏无锡太湖国际博览中心举办，把握行业前沿信息、链接技术与人脉资源、探讨协同发展机会。专业议题内容将吸引主流气体公司纷纷参与。
主题1：先进存储芯片技术发展对气体材料的需求及变化高田祐生 铠侠电子（中国）有限公司采购总监廖 凯 铠侠电子（中国）有限公司 采购高级经理
主题2：全球电子特气市场分析与供应链发展趋势Andy Tuan Linx Consulting亚太区总裁
主题3：半导体前驱体质量管理与市场分析Norbert Fronczak 液化空气原先进材料质量经理
主题4：几种新型电子特气以及产品研发逻辑浅析任 路 气体圈子总裁
主题5：硅碳负极及硅烷技术发展前沿肖文德 上海交通大学化学化工学院教授
主题6：大并购时代的机遇与挑战俞铁成 广慧并购研究院院长、广慧投资董事长
主题7：中东工业气体市场现状分析与机遇Roger Sayah 中东工业气体协会秘书长
主题8：新、马、泰工业气体市场介绍张伟 气体圈子分析师
主题9：孟加拉国工业气体市场现状分析与机遇Redwan Hameed Spectra group战略发展总监
TBD
参会/演讲咨询
联系人：林老师
手机：18912367118(微同)
同期活动智库型科技新媒体栏目《芯片揭秘》与气体圈子将于4月16日在江苏无锡太湖国际博览中心联合举办半导体材料论坛：“芯气相”之半导体行业新应用与投资机遇。（活动报名免费）
