2025 年 3 月 19 日——Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。
在现有技术条件下，全液冷训练服务器的实现仍面临部分组件的制约。传统的固态硬盘直接液体冷却（DLC）设计只能冷却每个固态硬盘的一侧，防止热插拔。为兼顾紧凑设计与散热成本，服务器需采用全方位液冷方案，以确保各组件均满足架构要求。
Solidigm与NVIDIA一起努力解决 eSSD 液冷技术难题，如热插拔和单侧散热限制等。在GTC 2025期间，Solidigm将展示其首款采用Solidigm D7-PS1010 E1.S 9.5mm外形规格的冷板液冷 eSSD。
Solidigm 联合首席执行官 Kevin Noh 表示：“Solidigm充分展现了如何将创新的Solidigm E1.S SSD 与液冷板套件这两项业界创新产品进行巧妙结合。这一组合在保障数据中心稳定运行和便捷维护的基础上，更显著提升了散热效率。”
Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件预计将于今年下半年开始应用于 AI 服务器。这一创新产品组合不仅展现了 Solidigm 在封装创新方面的领导力，更体现了 Solidigm 在企业级 SSD 领域的持续创新和深耕。此前，Solidigm 就已率先推出“标尺(Ruler)”规格尺寸的 SSD 产品，为行业树立了新的标杆。
Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米规格尺寸，以增强风冷服务器和存储系统设计的灵活性。
