为AI部署而生,Solidigm推出液冷企业级SSD

2025 3 19 ——Solidigm在GTC AI 大会上宣布,推出创新的液冷企业级固态硬盘 (eSSD),助力行业消除传统存储设备所需的风扇,并为未来全液冷人工智能(AI)服务器的实现奠定基础。

在现有技术条件下,全液冷训练服务器的实现仍面临部分组件的制约。传统的固态硬盘直接液体冷却(DLC)设计只能冷却每个固态硬盘的一侧,防止热插拔。为兼顾紧凑设计与散热成本,服务器需采用全方位液冷方案,以确保各组件均满足架构要求。

Solidigm与NVIDIA一起努力解决 eSSD 液冷技术难题,如热插拔和单侧散热限制等。在GTC 2025期间,Solidigm将展示其首款采用Solidigm D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形规格的冷板液冷 eSSD。

Solidigm 联合首席执行官 Kevin Noh 表示:“Solidigm充分展现了如何将创新的Solidigm E1.S SSD 与液冷板套件这两项业界创新产品进行巧妙结合。这一组合在保障数据中心稳定运行和便捷维护的基础上,更显著提升了散热效率。”

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件预计将于今年下半年开始应用于 AI 服务器。这一创新产品组合不仅展现了 Solidigm 在封装创新方面的领导力,更体现了 Solidigm 在企业级 SSD 领域的持续创新和深耕。此前,Solidigm 就已率先推出“标尺(Ruler)”规格尺寸的 SSD 产品,为行业树立了新的标杆。

Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米规格尺寸,以增强风冷服务器和存储系统设计的灵活性。