导读
AI算力领域的竞争不断持续升温
2025年3月19日黄仁勋身着经典黑色皮衣登台，未经彩排的2小时演讲激情四溢。他发布了全新GB300芯片、两款个人AI计算机、机器人平台Newton，并宣布与通用汽车携手，将AI技术应用于自动驾驶领域。此外，他还预告了下一代超级芯片架构Vera Rubin及下下一代芯片Feynman架构。还多次提到中国大模型DeepSeek。
文字编辑｜宋雨涵
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整场发布会重点信息一览
新发布涉及十大重点
整场演讲信息量爆棚，覆盖加速计算、深度推理模型、AI智能体、物理AI、机器人技术、自动驾驶等在内的AI下一个风口，新发布涉及十大重点：
1、Vera Rubin与Rubin Ultra芯片：两代旗舰芯片HBM内存实现升级，GPU“乐高拼装”技术日益成熟。提前揭晓Vera Rubin NVL144机架及Rubin Ultra NVL576机架性能，FP4推理性能峰值达15EFLOPS，基于Rubin的AI工厂性能相较Hopper提升900倍。
2、Blackwell Ultra芯片：全球首款288GB HBM3e GPU亮相，发布GB300 NVL72机架及HGX B300 NVL16机架系统方案，实现机架如单一大型GPU般高效运行。
3、数据中心AI超算方案：推出Blackwell Ultra DGX SuperPOD，搭载全新DGX GB300与DGX B300系统，助力企业轻松构建AI超级计算机。同时发布AI托管服务NVIDIA Instant AI Factory及AI数据中心运营编排软件NVIDIA Mission Control。
4、AI推理与智能体软件：AI推理软件Dynamo在运行DeepSeek-R1模型时，GPU生成token数量提升超30倍。全新Llama Nemotron推理模型系列中，Super 49B版本吞吐量达Llama 3.3 70B及DeepSeek R1 Llama 70B的5倍。宣布向全球企业提供构建AI智能体的核心模块，存储巨头携手构建企业级AI数据平台。
5、个人AI超算产品：推出全球最小AI超算DGX Spark及高性能桌面级AI超算DGX Station，满足开发者本地微调或推理深度思考模型需求。
6、Blackwell芯片进展：已全面投入生产，销量较上一代Hopper增长3倍。
7、工作站与服务器GPU更新：推出RTX Pro Blackwell数据中心GPU、桌面级GPU及笔记本电脑GPU新品。
8、光电一体化封装网络交换机：推出“世界领先”的网络解决方案，支持AI工厂扩展至数百万块GPU规模。
9、物理AI与机器人技术：开源Isaac GR00T N1人形机器人基础模型，与迪士尼研究院、谷歌DeepMind合作开发开源物理引擎Newton。
10、电信AI与自动驾驶领域：与通用汽车携手打造GM AI，为工厂和汽车提供全方位全栈自动驾驶安全系统NVIDIA Halos。
Blackwell GPU创下DeepSeek-R1推理性能的世界纪录
值得一提的是，英伟达宣布Blackwell GPU创下满血版DeepSeek-R1推理性能的世界纪录。
单个配备8块Blackwell GPU的NVIDIA DGX系统，可实现每位用户每秒超过250个token，或每秒超过30000个token的最大吞吐量。通过硬件和软件的结合，英伟达自今年1月以来将DeepSeek-R1 671B模型的吞吐量提高了约36倍，相当于每个token的成本改善了约32倍。
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芯片演进路线提前曝光
下一代Vera Rubin超级芯片明年登场！
英伟达Blackwell芯片自推出以来，在AI行业取得了显著成就。据数据显示，2024年全球前四云服务提供商共计采购了130万片Hopper架构芯片，而到了2025年，他们更是购买了360万片Blackwell芯片。
英伟达最新财报显示，Blackwell架构AI芯片的销售势头极为强劲，在正式出货的首个季度就实现了超百亿美元的收入，远超公司的预期。
展望未来，黄仁勋预计到2028年，数据中心建设支出将达到1万亿美元。
近年来，数据中心一直是英伟达营收和利润的主要来源。在之前的财报沟通会上，黄仁勋和公司CFO均表示，全球对AI基础设施的需求将持续增长，因为客户希望部署更大、更复杂的集群，这不仅需要英伟达的GPU，还需要其NVLink交换机、InfiniBand以及Spectrum-X系列网络套件。
GTC大会上，英伟达推出了新一代芯片Blackwell Ultra（GB300），包括NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72的AI性能是前一代GB200 NVL72的1.5倍，这使得基于GB300构建的AI工厂的收入机会相比基于Hopper构建的系统增加了50倍。
同时，黄仁勋还展示了未来三年芯片架构的技术路线图。
下一代芯片将被命名为Vera Rubin，预计将在2026年下半年接替Blackwell Ultra。而到了2027年下半年，英伟达将推出Rubin Ultra版本。黄仁勋表示，Rubin的性能将达到Hopper的900倍，相比之下，Blackwell相较Hopper已经实现了68倍的提升。
此外，英伟达还计划推出Rubin的Ultra版本，以满足更高性能的需求。不仅如此，黄仁勋还提前透露了Rubin之后的下一代芯片架构名称——Feynman，以著名物理学家理查德·费曼的名字命名，延续了英伟达以科学家命名GPU架构的传统。
四代芯片路线一览：
- 2026年Vera Rubin：集成288GB HBM4内存，单机架FP4算力3.6EFLOPS（GB300的3.3倍）
- 2027年Rubin Ultra：搭载1TB HBM4e内存，FP4算力15EFLOPS（GB300的14倍）
- 2028年Feynman：采用下一代光互连技术，支持百万级GPU集群，为“千兆瓦AI工厂”铺路
“构建AI工厂需要数年前瞻规划，我们必须让客户看到未来三年的技术蓝图。”黄仁勋强调
三、新旗舰Blackwell Ultra：
全球首个288GB HBM3e GPU
作为本次大会的核心产品，Blackwell Ultra GPU以288GB HBM3e内存和1.8TB/s NVLink带宽成为焦点。
其FP4精度算力达15PFLOPS，推理速度较前代Hopper架构提升40倍，支持72颗GPU构建单机架级解决方案。
搭载该芯片的GB300 NVL72机架在运行DeepSeek-R1 671B模型时，单用户响应速度达253Token/s，峰值吞吐量突破30,000Token/s，较前代H100系统提升36倍。
黄仁勋现场演示了复杂推理任务：7人婚宴座位安排问题在10秒内完成，而传统系统需1分半钟。
技术突破：
- 第五代Tensor Core：支持FP4精度，优化长上下文处理能力
- 动态稀疏注意力机制：显存占用压缩至18-24GB，支持消费级显卡运行
- 水冷散热革命：1.4kW功耗下实现稳定运行，推动数据中心进入“二次冷”时代
四、机器人仍是压轴节目
具身智能浪潮已经到来
在芯片发布之后，黄仁勋又带来了全新的AI推理服务软件Dynamo，旨在开启AI工厂的革命性变革。演讲的压轴环节，机器人再次登场，但这次不同以往，上台的是英伟达与谷歌、迪士尼联合开发的机器人Blue（星球大战主题机器人）。演示环节中，Blue展现出极高的灵活性，能够准确听从指令，且形态呆萌可爱。
作为算力领域的佼佼者，英伟达将新的增长希望寄托于机器人技术。黄仁勋表示，机器人技术的下一波浪潮已经到来，它由物理AI驱动，使机器人能够理解并适应物理世界。可以说，机器人时代已经悄然降临。
在此次大会上，英伟达隆重推出了全球首款开源人形机器人通用基础模型——GR00T N1。这款模型不仅是世界首款开源的，还具备可定制性，为人形机器人的发展提供了全新基础。
据介绍，GR00T N1采用了双系统架构，这一设计灵感来源于人类的认知原理。其中，“系统1”负责快速思考，类似于人类的直觉和反射反应；“系统2”则负责慢速思考，用于做出深思熟虑的决策。
此外，黄仁勋还宣布了与谷歌DeepMind和迪士尼研究所的合作，共同开发开源物理引擎Newton。这一引擎将使机器人能够更精确地处理复杂任务，提升其智能化水平。预计Newton物理引擎将于2025年晚些时候正式推出。
黄仁勋对机器人市场的前景充满信心，他认为这一市场具有巨大的爆发潜力，并有望成为最大的产业之一。期待如黄仁勋所言，在AI时代，每个人都能成为赢家。
