行业相关人士@Jukanlosreve于3 月 14 日在 X 平台发布推文，曝料称三星半导体代工业务陷入危机，由于 3nm（SF3）节点良率问题持续未解，叠加 5nm、7nm 产线利用率不足被迫关停等影响，可能取消原计划于 2027 年底量产的 1.4nm 工艺（SF1.4）。如果传闻属实，这意味着三星在技术推进上遭遇了多重阻碍。而SF1.4工艺作为高性能计算和人工智能领域的关键支撑，其研发受阻可能使三星在人工智能浪潮中进一步错失重要市场机遇。
而本月7日，据韩媒 chosun报道，三星集团近期成立了一个全新的管理诊断办公室，专门针对内部的Exynos芯片团队和ISOCELL传感器团队展开审计与绩效分析，旨在解决近年来在市场上的持续失利问题。
媒体表明，尽管三星在半导体领域投入了巨额资金，但其整体表现仍然落后于主要竞争对手。为此，三星从全球研究院抽调了一批专业人员，组建了这一特别办公室，试图从技术和管理层面深入挖掘问题的根源。
其中，Exynos芯片的研发进展成为重点调查对象。Exynos 990和Exynos 2200因高功耗和低性能表现而饱受批评，虽然最新一代的Exynos 2400有所改进，但原计划推出的Exynos 2500却未能按时面世，进一步加剧了外界对其技术实力的质疑。
韩国半导体的“高光时刻”已不再
不仅是三星，其他韩国半导体企业也面临着技术与市场瓶颈。随着中国半导体产业的快速发展，SK海力士在华市场份额正在被逐步侵蚀。2024年一季度，SK海力士在华销售额同比下滑12%，SK海力士也在缩减其在中国的CIS和晶圆代工业务规模，产能缩减至2023年水平的一半以下。
2024年底，据韩媒ETNews报道，SK海力士旗下晶圆代工子公司SK 海力士系统IC开始重整并裁员。SK海力士系统IC收到生产员工为主的国外员工，和行政工作为主的韩国员工自愿退休申请。
相关人士表示，SK海力士系统IC重整，主要是由于8英寸晶圆代工市场恢复不如预期且复苏时间较长，导致经营状况恶化。同时，中国竞争对手的低价策略进一步加剧了市场竞争，使得公司财务状况更加不佳。
但与此同时，韩企在华的集体败走也给日益蓬勃发展的中国半导体企业留出了可以争取的市场空间，在众多半导体品类中，在DRAM等大宗产品类型上，中国市场在全球的需求占比稳居前列，同时中国本土的DRAM厂商也在积极追赶并逐步增大供应，或许能成为中国厂商半导体破局的重要阵地。
韩企管理短板凸显，决策失误频出
除了外部竞争格局的压力，韩企自身的管理问题也日益暴露。作为韩企代表的三星集团，高级管理层卷入多起案件对三星集团的影响不容忽视。李在镕案引发了公众对三星企业治理和商业道德的质疑，尤其是案件涉及操纵市场、会计造假等指控，使得公众对三星的信任度大幅下降。《韩民族日报》指出，三星未能及时跟上产业发展步伐，尤其是在AI时代忽视了高带宽内存（HBM）需求激增的市场机遇，金融界甚至将三星电子过去的十年定义为“失去的十年”。
据韩国财界17日消息，三星电子会长李在镕日前评价称三星失去内生动力，正处于生死存亡关头，高管应该深刻反省，并要求三星高管“应对危机不留余地”。重要的不是面临危机的处境，而是应对危机的态度。即便舍弃眼前的利益，也应为未来进行投资。三星电子为集团最核心的子公司，然而其负责芯片业务的设备解决方案（DS）业绩不尽如人意，为公司前景蒙上阴影。
三星电子等韩国企业深陷技术突破瓶颈、管理短板凸显以及决策失误频发的多重难题，而对于外部环境来说，韩国半导体产业遭遇全球市场竞争以及中国半导体产业快速崛起的双重冲击。内外夹击之下，韩国企业在全球半导体领域的竞争优势正逐渐被蚕食，其未来的发展走向充满不确定性。
