为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的AI PC）和其他前沿设备，都需要5纳米及以下的先进节点SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到5纳米以下的工艺节点，SoC供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和AI驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。
随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来弥合高效节能和高级功能之间的差距。在此背景下，Cadence在业内率先推出eUSB2V2 IP，此IP基于先进的台积公司N3P工艺，符合最新的嵌入式USB2版本2标准，可以为笔记本电脑、AI视频设备和先进的图像信号处理器（ISP）系统提供前所未有的功能，改变了计算设备。
首个采用台积公司N3P技术的完整eUSB2V2 IP解决方案完成流片
eUSB2V2是2024年9月发布的新型USB标准，标志着现代计算系统USB接口发展的重大技术飞跃。Cadence是率先在台积公司N3P工艺上完成全面的eUSB2V2接口解决方案流片的公司，该解决方案包括PHY IP和控制器IP，非常适合高级CPU和AI驱动的应用。该解决方案成为连接传统USB 2.0和现代系统的桥梁，可确保无缝兼容。
虽然USB 2.0的480Mbps数据速率足以满足早期笔记本电脑的需求，但现代系统需要更高的带宽来处理高分辨率相机、AI计算和实时数据处理。eUSB2V2可扩展到4.8Gbps，速度提升十倍。这可以支持4K视频的无缝传输，实现更流畅的增强现实（AR）应用，也可在消费电子和企业设备中发挥AI集成的无限潜力。
“凭借在业内率先采用台积公司N3P技术的eUSB2V2 IP解决方案，我们可以在简化系统设计的同时，解决低电压运行和高数据速率要求的综合挑战”，Cadence芯片解决方案事业部协议IP高级产品总监Arif Khan说道，“这个流片里程碑证明了我们提供领先IP技术、助力客户创造优秀创新产品的决心。”
面向各种应用的前沿功能
Cadence的eUSB2V2 IP解决方案为计算、物联网和无线通信行业带来了更高的性能、灵活性和能效。这些解决方案具有可扩展的链路配置、低功耗和卓越的EMI降噪等功能，可为支持AI的物联网设备、4K摄像系统和5G无线模块等应用提供紧凑的设计，从而实现峰值性能。
台积公司N3P工艺的先进PHY IP可提供高达4.8Gbps的非对称链路模式，或960Mbps到4.8Gbps的对称配置，允许设计人员针对特定用例进行优化。eUSB2V2 IP完全符合eUSB2V2和UTMI 2.0标准，支持低功耗状态、可扩展的数据速率以及主机或外设的灵活性，是尖端笔记本电脑、AI驱动的视频处理和新一代通信系统的理想选择。
台积公司北美子公司生态系统和联盟管理部资深总监Lluis Paris表示:“此合作伙伴关系体现了我们共同致力于预测科技需求，并提供领先的解决方案以推动产业创新。我们与Cadence等OIP开放创新平台伙伴持续合作，确保最新的设计解决方案充分利用我们先端制程技术的高性能和高效能优势”。
eUSB2V2改善USB设计
针对现代计算面临的挑战，Cadence全面的IP生态系统提供了强大的解决方案，工程师、设计人员和制造商必将从中受益。凭借更高的数据速率、更低的工作电压及更高的灵活性，采用台积公司N3P技术的Cadence eUSB2V2 IP解决方案流片不仅实现了USB接口的进化，也代表着行业的重大飞跃。出于对Cadence eUSB2V2 IP解决方案的认可，某重要客户和早期用户已经为他们的新一代计算设备SoC购买了此IP。
