自1967年浮栅MOSFET发明以来，闪存技术就开启了颠覆传统存储介质的征途。历经五十余年，从EPROM、EEPROM到2D NAND，再到现今主流的3D NAND、QLC、CXL、HBM等新兴存储技术，闪存市场几度更迭、企业浮沉，构筑起庞大而复杂的产业链。7月9日，2025年全球闪存峰会即将在南京召开，今天就让我们从不同维度回顾近六十年的闪存产业发展，观察和展望未来闪存伴随AI产业的高速起飞，
技术层级跃迁：从几层到数百层的3D NAND演化之路
从最初的2D平面结构NAND，到2012年三星推出全球首个3D NAND架构，闪存经历了从水平堆叠到垂直堆叠的革命性跃迁。其背后，是对存储密度、性能、功耗、可靠性的全方位追求。
1987年：舛冈富士雄博士发明NAND架构，奠定闪存发展主线。
2013-2017年：企业的24层、32层、48层3D NAND量产，此后3D NAND普遍达到了60多层。
2018年后：长江存储提出Xtacking架构，美光、SK海力士相继突破96层、128层、176层，进入百层竞争时代。
2023至今：SK海力士展示321层闪存样品，三星量产第9代V-NAND（290层），3D NAND朝400层以上冲刺。
层数不是终点，而是技术复合度的指数表达。混合键合、CMOS下置、QLC/PLC位元设计、向量化读写接口正在协同演化，推动闪存从”可存”走向”可计算”的新时代。
企业沉浮：兼并、重组与破产中的力量重构
技术更替的背后，是一轮轮产业整合与资本洗牌。从上世纪末英特尔、闪迪、西数、东芝主导格局，到如今美光、SK海力士、长江存储等后起之秀的崛起，企业在这场长期赛中历经起伏。
经典兼并与联盟。英特尔与美光成立IMFT（2006），共同开发NAND。
西部数据收购闪迪，形成HDD+SSD双轮驱动（2005），十年后的2025年，西部数据与闪迪重新拆分，两者分别作为独立品牌运营。
贝恩资本财团收购东芝存储业务（2018），更名铠侠。
SK海力士收购英特尔NAND业务，成立Solidigm（2020-2021）。
破产与消失，闪存先锋Violin破产（2017），后被私有化。Fusion-io、sTec等明星企业被收购或消失于市场。
国产力量崛起。2016年，长江存储成立，开启中国自主3D NAND路线。国家大基金一期至三期持续投资，助力层数从32层到232层的跨越。
资本的涌动与退出，是每一次技术变革后的结构重塑。在未来，AI服务器需求爆发将再次推动产业链重构，企业能否适应新需求，决定其存亡。
还有标准推动与融合：从接口到协议的“隐性战场”
闪存技术的进步不仅体现在硬件结构，还体现在接口、协议与生态融合的深度创新上。这些标准层的演进，决定了闪存与计算、网络、AI之间的适配能力。
接口标准演进：从SATA到PCIe，再到PCIe 4.0/5.0/6.0，实现千兆级别的并行传输。
协议层跃迁：从AHCI到NVMe，NVMe-oF成为分布式存储和远程调用核心协议。
CXL的发展：2019年推出，2023年发布CMM模块规范，支持内存池化和跨节点共享，构建下一代AI存储底座。2024年，CXL 3.1规范正式发布，支持多机架间互联，众多厂商积极投入CXL产品的研发和生产，2025年，AI将推动CXL的应用落地。
此外，RDMA、RoCE等技术也正广泛集成于闪存网络系统，使其不仅是存储设备，更是智能系统的一部分。
最后
回顾闪存半世纪的发展历史，是一部由技术驱动、资本撬动、标准铺路共同演化的高科技史诗。展望2025年以后，AI智能体、向量计算、认知存储将带来更深层次的变革。而每一次变革的背后，仍然是对存储速度、密度、能效和智能性的永恒追问。
闪存，不再只是”存”，而是”算”与”联”的核心支点。
