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有消息人士称，东芝公司正在与新加坡特许的半导体制造商以及由AMD分拆出来的Globalfoundries公司，谈将东芝下一代芯片外包给那两家公司，为了降低公司的成本。
东芝正计划获得法国核能源组织Areva的电力传输和单晶片的标书，希望通过这笔买卖挽救其不断亏损的成本，提高芯片的分工协作，并试图在店里行业获得较为稳定的收入。
东芝作为世界第二大的NAND闪存芯片制造商，目前正在规划和研制28nm的芯片，但是这笔研究和生产费用大大超出了预算。
但瑞穗投资者证券分析师Yuichi Ishida表示，预计东芝将会把所有28nm的生产工作都外包给别的厂商来做。他说："将其钱投资在昂贵的工艺制造设备上是毫无意义的，有这些钱不如投资在芯片技术的开发商。把生产制造外包出去既省钱又能保证工艺质量，可以少花钱何乐而不为呢？"
东芝内部的消息人士表示，他们正在跟新加坡的特许芯片厂商以及Globalfoundries谈外包事宜，而这两家公司同时也在为IBM未来将用在电子游戏领域的下代系统芯片做制作业务。
这两家芯片制造商可能未来会成为阿布扎比国家技术发展基金旗下的产业，因为现在阿布扎比就已经拥有Globalfoundries的55.6%的股份。
东芝官方拒绝对此消息作出任何回应。
而IBM的28nm工艺技术联盟的成员还包括英飞凌、NEC、三星电子以及意法半导体集团。
去年，东芝购买了索尼旗下价值9.68亿美元的系统芯片生产线。东芝的股价上涨了3.2%达到481日元，业绩表现稍有回升。
