Intel将利用即将召开的IDC大会公布其产品路线图中的多个重要开发计划–从体积更小、效率更高的芯片设计到针对Nehalem系列的专有应用。
在昨天的展示中，Intel表示将在这次IDF大会上公布"Westmere"–首个使用32nm制程工艺的处理器。
Westmere处理器将采用最新的Intel高K-金属栅极技术来削减能耗，同时Intel还引入了很多其他最新制造技术。
Intel新闻发言人Bill Kircos的博客中表示，这个新一代的高K-金属栅极晶体管结构将让Intel"在解决晶体管能源效率较低问题上领先3年多的时间。"
Westmere是Intel"tick-tock"路线图的"tick"部分。"tick"表示处理器制造工艺的更新换代，这就意味着更多晶体管可以被集成到一个印模上，能源效率提高，因为晶体管集成更加紧密了。
最近的"tick"是从65nm进入到45nm阶段。在32nm之后将是体积的进一步缩小，到22nm。
"tock"表示处理器微构架的进步。Intel最近的"tock"是去年秋季发布的Nehalem。下一次发布将在2010年，同样是在这个月份的IDF上，英特尔将发布代号为"Sandy Bridge"的新架构。
这次IDF的另外一个重要消息就是代号为"Jasper Forest"、针对嵌入式和存储应用设计的Nehalem芯片。这个产品系列将把Nehalem带进嵌入式市场，提供整合的PCIe，以及在一个双处理器Xeon中提供一个集成的I/O hub。
这将让IPTV、VoIP、NAS、SAN和无线电网络控制器这样的存储通信解决方案的速度和密度更高。Intel表示，将基于Jasper Forest代号提供从单核23瓦的处理器一直到四核85瓦处理器等多个型号，所有这些型号的插槽都是兼容的。
Intel将于9月22日～24日期间在旧金山的Moscone Convention Center召开本次IDF大会。Intel首席执行官Paul Otellini以及新上任的Intel架构群组执行副总裁将共同发表主题演讲。
原定在Otellini之后发表主题演讲的是Pat Gelsinger，他昨天刚刚宣布加入存储巨头EMC公司。
