多年以前，由AMD带起的多核潮流彻底颠覆了整个芯片市场，并从那时起，芯片技术正式迈入了多核时代。
在电脑和服务器平台中，性能是评估一个芯片好坏的基础标准，同时，随着芯片厂商们已经到达多核的里程碑，即突破了四核处理器技术后，那么意味着新一轮的颠覆即将到来。其中四核处理器除去具有全新的低能耗以及更加强大的性能管理技术外，同时还加入了像虚拟化这样意义重大的功能。
所以，我们看到AMD和英特尔已经把未来芯片设计计划在另一个方向上，那就是众核芯片。AMD正在主推CPU结合GPU的Fusion产品，以及12核心的马尔库尼芯片，都让AMD在众核道路上有了一个比较好的起点。而英特尔方面近日则宣布推出服务于HPC的集成众核（MIC）产品Knights Ferry以及Knights Corner，他们分别拥有32颗核心及50颗核心。
从这些全新芯片的推出，我们看到的结果是：这种芯片平台将性能比推向新的高度并在未来几年里通过对渠道的精准定位成功完成数据中心模式的转变。就好像开头所提到的多核颠覆了整个芯片市场一样，众核技术或者架构或许也将改变芯片市场的游戏规则。
现在1U机架空间里所达到的性能、管理能力以及所消耗的费用，相当于5年前整个机架的水平。对很多企业级用户来说，这样的性能水平已经颠覆了以前的企业级设备部署观念。而众核的出现，将会为企业级以及HPC用户获得更强的性能、更低的能耗。
下面我们以两家芯片巨头为例，看一下他们在众核技术上的最新动态：
AMD：CPU+GPU联合马尔库尼 全面面向HPC
在当前的高性能计算系统和应用中，绝大多数是x86架构的处理器和应用，随着高性能计算系统性能的不断提升，多核和众核异构系统在满足高性能计算的某些特殊应用的时候表现出比较出色的性能。例如对于追求浮点运算性能的应用来说，GPU(图形处理芯片)的速度要远远高于传统的CPU(中央处理器)，这也是为何AMD和nVIDIA公司认为，在未来的高性能计算中GPU或者CPU+GPU会最终取代CPU。
因此，AMD公司提出了融聚理念（Fusion），将CPU与GPU结合，并在最近的台北电脑展上正式展出了，次世代Fusion系列加速处理器（APU）。AMD表示，APU象徵着处理器架构与功能的一大变革，将高效能序列运算与平行绘图处理核心，整合至单一晶片内，针对现今运算环境中大量出现的视觉与资料密集操作，有效提升其处理速度。AMD预计明年中旬推出代号为Llano及Ontario两款APU处理器，可望与英特尔所推出整合CPU及GPU的 Westmere及Sandy Bridge处理器相抗衡。
另外一个AMD极其重要的众核产品是最近推出的马尔库尼12核芯片，在X86架构上，将核心做到了12核，虽然从核心数上依然不及Sun Sparc的16核，但是对于AMD来说这也是在众核技术上的一大突破。该芯片性能高达AMD上一代6核处理器的两倍，其中整体性能提高了88%，浮点性能提高达119%。面向主流的2路和高附加值4路服务器市场，可满足当今服务器客户的明确需求–工作负载特定的性能、电源效率和整体价值，同时又能使客户花更少的钱获得更多的核心和内存。
英特尔：集成众核架构 突破50核大关
如果说AMD已出货的12核已经是众核芯片的一大迈进，那么英特尔宣布今年年底推出的32核Knights Ferry简直就是众核技术的一个顶端。与AMD一样，英特尔此次也将目光锁定在了HPC领域，22nm的制程更是令其他芯片厂商望洋兴叹。Knights Ferry每秒可以达到5000亿次的浮点运算性能，该产品将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域，并采用英特尔22纳米制程工艺–其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米(1纳米=十亿分之一米)。该芯片混合了X86的核心以及专为高线性科学运算及应用的高速核心，且是英特尔目前最快的处理器，该款处理器将在今年下半年上市，主要用于研发目的。而首个商用芯片代号为Knights Corner，包括50个核心。
英特尔副总裁兼数据中心事业部总经理Kirk Skaugen表示："英特尔集成众核(MIC)架构将进一步扩大我们业已领先的高性能计算产品和解决方案的竞争优势–我们现有的产品在全球顶级的高性能计算机中应用的比例已经接近 82%。今天的投资也进一步验证了英特尔对于全球高性能计算领域不断增强的承诺。"
名词解析：普遍来讲，所谓众核是指CPU核心数量大于8颗。
