据媒体报道，IBM宣布了POWER7一系列最新的基准测试结果。其中最为突出的是，在TPC-C、SAP ERP、SPEC等测试中，基于POWER7的IBM Power Sytems旗舰产品Power780占据鳌头，均取得了第一的出色成绩。
在运行SAP第四代增强包的SAP ERP6.0版(Unicode的)双级SAP销售及分销(SD)标准应用基准测试中，64核的IBM Power 780支持用户数达到3.7万个。这一结果比目前Oracle最强大的系统–256核Sun Enterprise M9000多出16%，是使用英特尔至强X7560芯片的64核富士通1800E的1.3倍。
在TPC-C测试中，IBM Power 780是第一个只使用其全部64核处理能力中的8个内核，就能完成每分钟120万次交易量的服务器，从性价比看，每分钟、每次交易低于70美分。而且，Power 780还创造了单核性能的新纪录，其每核性能比HP Superdome服务器高4.6倍，比运行Oracle RAC的Sun SPARC企业级T5440集群服务器高出7.5倍。
另外，在SPECint_rate2006、SPECfp_rate2006、SPECjbb2005等测试中，8路64核的Power 780也达到了富士通、SGI、惠普等8路X86服务器的2-3倍。
IBM POWER7首席架构师William J. Starke从芯片设计的角度分析道，IBM之所以能够在数据库、WEB、商业智能等领域取得第一的成绩，因为POWER7在缓存、吞吐量、计算能力方面无出其右。
IBM POWER7首席架构师William J. Starke展示"小巧"的POWER7芯片
他特别强调了IBM在"嵌入式DRAM(eDRAM)及POWER7缓存架构"这一核心技术方面的突破。大规模的处理器芯片上缓冲架构通常是使用 SRAM来构建，但SRAM需要使用6个晶体管来保存1比特的信息，因此，大缓存需要占用大量的晶体管。IBM POWER则使用DRAM来构建，因为DRAM只需要使用1个晶体管就能保存1比特的信息，需要占用的晶体管资源更少，比SRAM的占用面积减少3倍，电源功耗减少5倍，实际上拥有8核、32M大缓存、4GHz等特性的POWER7只使用了12亿颗晶体管，而一些对手的芯片需要用到20亿颗晶体管。另外，在上一代POWER6中，L3缓存位于芯片之外，而在POWER7中，IBM将缓存集成到了芯片中，eDRAM技术为POWER7提供了多达32MB的芯片上L3缓存，延迟大大缩短，每个内核可以多支持2倍带宽，由于POWER7是八核，POWER6是双核，因此每个芯片的总带宽提高了8倍。这一技术突破使得需要高吞吐量、高并行的应用大大优化。
William J. Starke还告诉记者，下一代的POWER8已经在研究设计中，与POWER7相比，POWER8在吞吐量、整合度上会更高，但他拒绝透露更详细的信息。
