据市场分析公司Gartner最新统计数据显示，2010年全球半导体资本设备开支预计将超过354亿美元，比2009年的166亿美元大幅度增长113.2%。不过Gartner提醒设备厂商应该为2011年的增长放缓作好准备。2011年全球半导体资本设备开支预计将增长6.6%。
Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示："向新技术节点的推进将推动2010年半导体设备的增长。现在对于40nm和45nm设备的需求十分旺盛，这导致了在代工上的重大资本开支。Intel在3x 节点上的投资、NAND内存生产商的开支增加以及向下一代DDR3 DRAM内存的过渡都是关键的投资增长推动力。"
Rinnen表示："我们将看到2010年底订单量增长将有小幅下降，整个行业将集中关注宏观经济情况。我们预计2011年资本设备将持续增长，但是增长速度有所放缓，因为开支与半导体市场的放缓是息息相关的。"
在2009年遭遇严重下滑之后，半导体资本设备市场的所有板块都将在2010年实现呈指数级的强劲增长。
2010年晶圆制造设备（WFE）将增长113.3%，2011年增幅将降至7.2%。Gartner认为，对半导体旺盛的全球需求加上2008年到2009年之间的投资不足导致了对半导体设备的需求被抑制，总体使用率将在2010年第三季度得到顶峰。随着容量增加市场将开始放缓，季度需求将恢复到正常水平。
Gartner预测，在2009年下滑32%之后封装和组装（PAE）将在2010年增长104.7%，并在2011年恢复到较为正常的0.7%。在预测期内，某些设备板块将保持更高的增幅。对采用了晶圆即封装、3D支撑和TSV制造等高级技术的设备的需求将超过市场总体水平。用于这些高级封装的检验和过程控制工具也将超过市场增长速度。
全球自动测试设备（ATE）市场在2010年的增幅将超过133%。ATE市场在2009年第一季度触底，从那时候开始实现大幅度的季度收益增长。 2010年第一季度这一增加将进一步加快，预计第三季度将看到可观的的收益，从而使2010年成为自2006年以来整个测试市场首次实现增长。虽然ATE 市场今年会有大幅增长，但是去年已经降到了很低的水平，内存测试板块的收入规模将降到2亿美元以下。
Rinnen表示："2010年，随着我们逐渐摆脱了深度衰退之后，半导体设备行业将呈现非常强劲的增长趋势。这种增长可能会在2011年结束，从而帮助避免上一周期所导致的繁荣/萧条情况。但是，如果产量继续扩大下去的话，2013年将会出现一个更严重且过早的下滑周期。内存制造商如何快速应对市场疲软和平均销售价格下滑将决定这个市场是否可以避免近近年来的大规模下降。"
