网易科技讯 6月14日消息，据国外媒体报道，世界上最大的合同芯片制造企业中国台湾台积电公司首席执行官张忠谋（Morris Chang）6月14日宣称， 鉴于中国市场对电子商品需求的不断增强，在未来五年内全球半导体市场将在先前预期的基础上，另外增加300亿美元的市场规模。
一年前，张忠谋重新就任台积电公司首席执行官时，曾预测全球半导体市场将以年复合增长率为5%的速度向前发展。但在6月14日张忠谋接受记者采访时重新将未来五年内全球半导体市场的年复合增长速度预测提升至6%至7%。张忠谋宣称：”鉴于中国市场的发展现状，我对先前做出的未来五年内全球半导体市场年增长速率做出提升，这个发展速度相当可观。”
鉴于台积电公司的芯片产品合同制造业务几乎网罗目前市场上的所有消费电子产品（诸如计算机、手机及企业IT项目基础硬件设施等），其业务占据全球芯片合同制造市场的一半左右的现状，张忠谋根据台积电自身业务规模的发展做出上述全球半导体市场规模发展的预测。
全球知名市场调查研究咨询企业盖特纳公司（ Gartner）曾宣称，2010年全球半导体市场销售总额将达到2900亿美元。若在此数据的基础上，全球半导体市场规模以年复合增长率为7%的增长速度，比5%的增长速度将高出近300亿美元。
张忠谋宣称，自全球经济危机过后，中国市场在全球半导体市场中的地位愈显重要。其中中国政府在经济危机期间对农村居民购买电子产品予以政府补贴等经济刺激措施，极大的促进了全球半导体市场的发展，并为中国市场对电子商品的需求增长打下了良好基础。目前尽管中国政府的相关经济刺激措施已经停止，但其对电子商品的需求仍处于稳步上升发展趋势之中。张忠谋说：“我不想过分夸大中国市场在全球半导体市场中的重要作用，但事实证明中国市场的发展对全球半导体市场的发展影响非常大。”
为抓住全球半导体市场规模快速增长的良机，台积电公司同时计划加强对旗下工厂的投资。台积电公司拥有目前世界上最大的两个芯片产品制造工厂。台积电公司计划在未来几年内，通过不断增加对这两家工厂的投资使得每个工厂生产能力扩充50%，并计划在台中地区新建一家规模相对较小的制造工厂。仅2010年全年，台积电公司的预计投资额就将在27亿美元左右。
在经济危机期间，台积电公司曾做出暂缓企业投资的决定。但2009年年初，全球经济复苏同时为全球半导体市场带来快速发展。为了应对市场快速发展所带来的挑战，台积电公司决定对经济危机期间做出的投资决定做出修改，加大对生产工厂的投资速度以把握全球半导体市场规模增长所带来的公司发展扩张良机。
张忠谋宣称：“尽管全球半导体市场规模发展仍处于过热时期，但我个人认为这种速度并未达到发展过快的水平。另外，我个人认为2011年全球半导体市场规模发展速率可能会低于人们的预期。”（霍珊）
