DOIT-数据产业媒体与服务平台
首页
资讯
智能计算
智能数据
智能网络
人工智能
云计算
物联网
新科技
安全
业界动态
数字化转型
专题
学院
活动
客户端
白皮书
2024数据云图
2024年算力产业图谱
2023年存储器产业图谱
2022年存储器产业图谱
2022年闪存市场全景白皮书
2022年分布式存储市场调研报告
数据基础设施全景白皮书
行业云原生应用白皮书
闪存市场全景白皮书
智能计算
正文
USB 3.0受芯片组拖累 但前景依然光明
2010-12-23
分类:
智能计算
评论(0)
分享到
3.0
USB
芯片
liukai
上一篇
微软推出HTML5实验室 IE9新技术提前体验
下一篇
浏览器:Mozilla基金会发布Firefox 4 Beta 8
相关推荐
Intel与AWS达成数十亿美元合作协议,代工业务转型取得新进展
iPhone 17芯片,确认用2nm工艺
掀翻苹果,摆脱英伟达,OpenAI七万亿美元芯片计划启动
AI芯片赋能音画进阶,三星Neo QLED电视打造身历其境的观赛体验
感受AI无穷魅力 与三星Galaxy手机一同体验移动生活新方式
中国台湾半导体新趋势:合资建厂,超400亿美元全球扩张
三星Neo QLED 8K、OLED电视及音响新品,获国外专业评测媒体赞誉
业界标杆,用户首选:三星AI电视引领视听体验与智慧生活新纪元
< img src='https://ad.doit.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=16&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=ab49db72' border='0' alt='' />
< img src='https://ad.doit.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=17&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a6221067' border='0' alt='' />
< img src='https://ad.doit.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=18&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a79e6c24' border='0' alt='' />
近期文章
谢长生教授:AI高端存储的发展逻辑与技术特征
领先产品、高效协同、以人为本:达索系统赢在工业5.0时代的起跑线
高通钱堃:以知识产权促进创新创造和绿色发展
双11换机如何选 三星Galaxy S24系列为生活加点AI
2024SACC中国系统架构师大会 · 上海站:探索数字转型与架构演进
热门标签
微软
(3765)
IBM
(3729)
服务器
(3116)
英特尔
(2525)
云存储
(1995)
云计算
(1954)
EMC
(1605)
惠普
(1551)
虚拟化
(1525)
AMD
(1443)
数据中心
(1334)
甲骨文
(1284)
安全
(1281)
软件
(1263)
戴尔
(1218)
苹果
(1201)
Windows
(1175)
IT
(1173)
CIO
(1148)
阿里云
(1028)
收购
(1026)
至强
(1025)
病毒
(1001)
芯片
(1001)
HP
(980)
AI
(975)
华为
(955)
Linux
(942)
浪潮
(926)
Intel
(925)