在目前以消费为主导的电子产品的需求不断增长的趋势下，市场分析公司iSuppli提高了他们对2010年专业晶圆代工收入的预期。
iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek表示："在2010年前三个季度，专业晶圆代工面临着满足客户需求的巨大压力。这个压力将导致收入的增加消费者开支将在2008年第四季度和2009年全年的大幅度下滑之后开始反弹。"
因此iSuppli将他们对2010年所有专业晶圆代工的收入预期提高到了298亿美元，相比2009年的221亿美元提高了近42.3%。iSuppli之前预测今年的收入增幅为39.5%。
到2014年，全部专业晶圆代工收入将达到459亿美元，将实现9.4%的复合年增长率。
专业晶圆代工是指那些业务包括为其他芯片厂商生产半导体的合同制造商。在2009年处于领先地位的专业晶圆代工厂商包括TSMC和UMC。除了专业晶圆代工以外，生产为自己所用的半导体的半导体独立设备制造商（IDM）也出现在某些芯片制造领域。
开支未发生变化
尽管有所调整，但iSuppli并没有更改他们对2010年专业晶圆代工的资本开支预测。iSuppli仍然预计2010年的晶圆代工资本设备开支将比2009年增长123%。其中大部分开始将被用于开发现金的半导体制造工艺。正因为如此，陈旧的半导体制造工艺在2010年将继续面对生产力的限制。
中国困境
中国无法实现技术区分化或者在经济不景气的情况下扩大规模，因为中国的制造商发现单是在价格上的竞争并不能带来充足的利润以支持国内代工厂未来的成长。
Jelinek表示："无晶圆提供商试图借助中国来进行低成本制造，利用这个杠杆获得比其他代工厂更低的价格，而现在，这个时代即将结束。最近两年，中国制造商并没有明显的规模扩大，而且今年并没有大容量的增加，因此这一预测将很快应验。"
"此外，中国的国家资助扩展由于经济低迷而逐渐放缓，因为半导体生产设施扩展的规模将是微乎其微的。任何前端扩展将通过市政府来执行。总的来说，用于验证之前扩展所使用的金融模块并没有满足投资预期。"
